今年 3 月，台积电（TSMC）在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了 "2nm 扩产典礼 "，宣告先进制程技术上的重大突破，成为宝山之后第二条 2nm 生产线。随后台积电从 2025 年 4 月 1 日起开始接受 2nm 订单，预计苹果和 AMD 将是首批客户之一。去年末试产时良品率超过 60%，也大大提升了台积电对 2nm 工艺的信心。

据 Wccftech报道，台积电基本做好了 2nm 工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于新竹和高雄的四座工厂。

其中位于新竹的 P1 工厂已经完成试产工作，展开量产投片，P2 工厂已架设完生产线，两座工厂合计月产能达 3 万至 3.5 万片晶圆。高雄的 P1 工厂最近也进入了量产阶段，月产能为 1 万片晶圆，P2 工厂预计四个与后进行试产，两座工厂合计月产能大概在 3 万片晶圆。这四座工厂的 2nm 产线明年将全负荷运转，粗略估算月产能将达到 6 万片晶圆，2nm 产能将迎来大爆发。

台积电很早就表示，客户对于 2nm 晶圆的需求是空前的。除了苹果和 AMD，接下来可能还会有英特尔、英伟达、博通、高通、联发科、微软、AWS 和谷歌等。按照最新的说法，每块 2nm 晶圆的初步定价将达到 3 万美元。

为了帮助客户降低成本，台积电将在 2nm 制程节点提供名为 "CyberShuttle" 的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。