快科技 8 月 4 日消息，据媒体报道，由中科院微电子研究所创立的伯芯微电子（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子创新产业园的封装测试基地正式投产。

项目达产后，预计月封装芯片产能将超 2 亿颗，年收入可达 2 亿元以上。

伯芯微电子当前专注于电源保护类芯片的封装，主要采用 DFN（双扁平无引脚） 和 QFN（方形扁平无引脚） 两种封装形式。

除提升现有产能外，公司已规划技术升级与产品线拓展：将增设 Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线，并布局功率 SiC/GaN 芯片封装以及 RF 射频模块、音频功放 IC 模块等产品。这标志着其业务正从小型化封装向更高级的封装技术领域迈进。

伯芯微电子成立于 2022 年，是一家专注于半导体集成电路封装测试的高科技企业。