IT 之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半导体晶圆生产代工服务，已连续多次跻身机构 TrendForce 的全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单，也是仅次于中芯国际和华虹半导体的中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年 8 月 2 日，该企业宣布正在筹划发行 H 股并在香港联合交易所上市，从而实现双重上市，不过上市计划的相关细节尚未确定。

晶合集成表示，此次 H 股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。

而在 7 月末，晶合集成宣布拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司，此外其创始股东之一力晶创投以总计约 23.93 亿元人民币的价格向华勤技术转让 6% 的晶合集成股份。