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港交所IPO新规正式生效;前7月港股IPO募资额全球第一
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|2025 年 8 月 5 日 星期二|

NO.1 港交所 IPO 新规正式落地生效

8 月 4 日,港交所关于 IPO(首次公开募股)定价机制的新规正式落地生效。根据新规,港股新股须至少分配 40% 股份予建簿配售投资者,公众认购部分最大回拨比例调整至 35%。此外,港交所拟引入一个根据市值而设的层级式初始公众持股量要求,为申请上市的企业提供更明确的参考指引,吸引企业来港上市。港交所表示,新规的实施将提升定价效率,吸引国际发行人及投资者,巩固香港作为国际金融中心的地位。

点评:IPO 新规生效后,大型企业因公众持股量门槛调整获灵活性,利于资本管理与上市安排。小型企业因自由流通量要求提升,上市难度或增加,需精准权衡股份分配策略。

NO.2 港股今年前 7 个月募资额居全球之首

8 月 4 日,据 LiveReport 大数据披露,今年前 7 个月,港股市场共有 51 只新股上市,累计募资达 1286 亿港元,同比增长超 6 倍,并接近 2023 年与 2024 年两年募资之和,令香港继续稳坐全球 IPO 融资第一宝座。其中,八成以上的新股有基石投资者参与,基石投资总额合计达 518 亿港元,占募资额的 40% 以上。累计近 400 万人次参与港股打新,65% 的新股实现首日上涨,年内已有 9 只新股实现翻倍,赚钱效应显著。

点评:今年前 7 个月港股 IPO 成绩亮眼,得益于政策支持、改革举措,也反映出港股市场对全球资本的吸引力提升,为后续企业融资与市场发展注入强劲动力。  

NO.3 A 股上市公司晶合集成拟赴港上市

8 月 1 日,晶合集成(SH688249,股价 21.72 元)公告称,公司正筹划发行 H 股并在香港联交所上市。晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一,其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片。公司预计 2025 年半年度实现营业收入 50.7 亿元至 53.2 亿元,同比增长 15.29% 至 20.97%;同期实现归母净利润 2.6 亿元到 3.9 亿元,同比增长 39.04% 到 108.55%。

点评:晶合集成业绩向好,上半年营收、净利双增。此次上市意在国际化布局,拓宽融资渠道。但半导体行业竞争激烈,技术迭代快,晶合集成需借上市破局,提升全球竞争力。  

NO.4 峰岹科技、蓝思科技入列港股通

8 月 4 日,深交所公告称,因峰岹科技(HK01304,股价 149.30 港元)和蓝思科技(HK06613,股价 19.62 港元)在香港市场价格稳定期结束且相应 A 股上市满 10 个交易日,根据《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的有关规定,港股通标的证券名单发生调整,调入峰岹科技、蓝思科技,自 2025 年 8 月 4 日起生效。

点评:深交所调入峰岹科技和蓝思科技至港股通,为投资者拓宽选择。这利于其提升知名度、吸引资金,也反映港股通动态调整,契合市场变化。

NO.5 港股行情

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