证券之星消息，联得装备 ( 300545 ) 08 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，请问钙钛矿光伏设备下游需求强烈吗？公司目前产能利用如何？公司和大盘反着走，公司怎么看？

联得装备董秘：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内少数能对应 2.4 米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！

投资者：董秘好 - 请问目前公司有 3D 芯片封装设备了吗？出货了吗？请问这类设备目前国内是进口还是国内为主？及时回复，谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！

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