证券之星 08-05
矩子科技:半导体AOI设备适用于先进封装检测
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证券之星消息,矩子科技 ( 300802 ) 08 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘,您好!请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品 ?

矩子科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司目前有多款半导体 AOI 设备,分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测,以及 Post Dicing 工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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