证券之星消息，根据市场公开信息及 8 月 5 日披露的机构调研信息，富国基金近期对 3 家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）恩捷股份 （富国基金参与公司特定对象调研）

调研纪要：恩捷股份在机构调研中介绍了其硫化物固态电解质膜产品的特性及工艺流程。公司产品不是骨架膜，无需骨架支撑，仅含电解质和粘接剂，通过筛选多种溶剂和粘结剂配方，开发出自支撑电解质膜，拉伸强度达 1.2MPa。电解质膜工艺包括将粘结剂溶于溶剂，与电解质粉体匀浆后涂布在基底材料上。电解质粉体采用固相烧结工艺，核心工艺为混料和烧结，液相法因易吸附溶剂影响性能而不被推荐。公司电解质粉体电导率最高可达 16 mS/cm，不同电导率和粒径适用于不同电极，良率与电导率无关。硫化锂生产工艺包括碳热还原法、锂硫化合固相法、液相法和气相法，未来技术将趋同于适合大规模生产的低成本技术。公司碳热还原工艺可实现 99.9% 纯度硫化锂，99.5% 纯度也能满足需求，纯度并非越高越好。

2）东威科技 （富国基金参与公司现场调研 & 电话会议）

调研纪要：东威科技介绍其 VCP 设备自 2009 年研发成功后，2010 年应用于苹果 4 手机，有效提升电镀良率及均匀性，逐步替代龙门线，市场占有率达 50% 以上。公司看好 PCB 东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加。玻璃基板设备已提供给客户并获得认证，电镀环节基本解决，看好未来发展。PCB 板从低层数到高层数，客户对设备品质、性能提出更高要求，电镀设备价值量提升。脉冲式设备利润率约 40%，大规模量产有望更高。PCP 电镀设备从客户下单到确收平均 6 到 9 个月，小订单 6 个月，大订单或场地受限可能延长至 1 年至 1 年半。下游 PCB 板厂扩产，客户会在投产前八个月下设备订单。载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间，普通 PCB 不需要。公司生产制造无瓶颈，但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长。今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过 100%。

3）聚辰股份 （富国基金参与公司特定对象调研）

调研纪要：聚辰股份在 2025 年上半年 SPD 业务销售收入较上年同期实现较快速增长，其中 DDR5SPD 产品销量和收入大幅增长，而 DDR4SPD 产品有所下滑。DDR5 内存模组在服务器领域的渗透率较高，预计 2024 年渗透率在 40%-50% 左右，且到 2030 年在服务器领域的占比将维持在 95% 左右。第二季度研发费用为 0.62 亿元，环比增长超 50%，主要用于新产品流片费用。公司在音圈马达驱动芯片业务方面表现突出，已成为全球排名第一的开环类音圈马达驱动芯片供应商，部分 OIS 芯片已导入中高端智能手机市场，市场空间约为 20-30 亿元人民币。汽车级 EEPROM 业务方面，产品销量和收入同比增长超 100%，成功导入多家全球领先汽车电子 Tier1 供应商，部分新能源汽车的单车 EEPROM 使用量已超过 40 颗，市场规模约 4-6 亿美元，公司 2024 年度销售收入不足 1 亿元人民币。

富国基金成立于 1999 年，截至目前，资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 11616.87 亿元，排名 6/210；资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 7825.54 亿元，排名 4/210；管理公募基金数 760 只，排名 5/210；旗下公募基金经理 98 人，排名 6/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为富国恒生港股通医疗保健 ETF，最新单位净值为 1.54，近一年增长 118.57%。

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