快科技 8 月 6 日消息，AMD X3D 系列处理器大杀四方，Intel 自然不能坐视不理，据说也在开发自己的 3D 缓存方案，有望在下代桌面级产品 Nova Lake 中首次看到。

根据最新确切消息，Intel 路线图上已经增加了一款新型号，配备两组 BLLC，也就是 " 大容量三级缓存 " ( Big Last Level Cache ) ，使得总缓存容量据说超过 200MB！

此前传闻只有单组 BLLC，即便如此总缓存也将超过 140MB。

这似乎说明，Intel 的每组 3D 缓存容量也是 64MB，和 AMD 3D V-Cache 如出一辙。

Intel 3D 缓存处理器预计要到 2026 年底才能看到，AMD 当然不能让对手抢走风头，也在酝酿自己的大杀器。

根据曝料，AMD 正在准备两款新的 Zen5 X3D 处理器，一个是 8 核心 16 线程、96MB 缓存、120W 功耗，不出意外就是锐龙 7 9700X3D。

另一款是 16 核心 32 线程、192MB 缓存、200W 功耗。

要知道，现在最顶级的锐龙 9 9950X3D 就是 16 核心 32 线程，缓存容量 144MB，功耗 170W。

再多出 48MB 缓存，那就只能是两个 CCD 上都集成 3D 缓存，而且似乎容量不同 ( 一个 64MB 一个 48MB ) 。

有消息人士指出，其实在今年 1 月份，AMD 就披露过，开发这种双 3D 缓存方案从经济性角度考虑并不太好，预计市场需求也很小。

但是如今随着 AI 推理、LLM 大模型的普及，完全值得一试。

看起来，AMD 的双缓存有望比 Intel 先行落地。