文 | 半导体产业纵横

今年 Q1，笔者曾依据全球半导体龙头企业公布的财报，梳理出芯片巨头 TOP10 的格局。如今，半年已过，随着 Q2 财报的陆续披露，芯片市场又呈现出诸多新变化。

现在，让我们再次聚焦这些芯片巨头，基于 Q1 的排名与数据，结合 Q2 的营收表现，细数上半年半导体市场的一些演变。

芯片龙头，最新排名

此次选取的公司参照去年 Q2 WSTS 公布的半导体厂商排行 TOP15 公司，分别为英伟达、三星、博通、英特尔、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飞凌、联发科、TI、ST 等。

笔者根据上述公司 2025 年 Q2 业绩高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英伟达 Q2 营收数据为预测数据）

值得注意的是，鉴于各半导体厂商的年度计算法则存在差异，且部分营收数据已经过汇率转换，因此基于营收的对比结果所得排名可能存在一定误差，排名仅供参考。此外，由于苹果公司业务部门收入较为多样化，本次排名未录入这家公司。

英伟达的财报数据公布时间晚于其他几家半导体公司，预计在本月底发布。根据 Q1 英伟达预测数据，Q2 该公司营收将达 450 亿美元（± 2%）。

三星Q2 存储业务所在的 DS 部门 Q2 营收 27.9 万亿韩元 ( 约合 200.7 亿美元 ) ，环比增长 11%，同比减少 2%，经营利润为 0.4 万亿韩元 ( 约合 2.9 亿美元 ) ，环比减少 64%，同比减少 94%，为近六季以来首度跌破万亿韩元大关。

博通Q2（截至 2025 年 5 月 4 日）营收 150.04 亿美元，同比增长 20%；GAAP 净利润达 49.65 亿美元，同比激增 134%。

英特尔Q2 营收 128.6 亿美元，同比增长 0.2%，但超过市场预期；净利润为亏损 29.2 亿美元，高于去年同期的亏损 16.1 亿美元。

SK 海力士Q2 营收 22.23 万亿韩元（约合 162.73 亿美元），同比增长 35%，环比增长 26%；营业利润为 9.21 万亿韩元（约合 67.4 亿美元），同比增长 68%，环比增长 24%；净利润为 6.9962 万亿韩元（约合 51.21 亿美元），同比增加 70%。营业利润率为 41%，净利润率为 31%。

高通Q2 营收 103.65 亿美元，同比增长 10%，调整后净利润 26.7 亿美元，增 25%，但不及市场预期，盘后股价跌 4.7%。

美光Q2（截至 2025 年 5 月 29 日）营收 93 亿美元，环比增长 15%，同比增长 37%；Non-GAAP 下，营业利润 24.9 亿美元，营业利润率由上季度的 24.9% 回升至 26.8%；净利润 21.81 亿美元，环比增长 22.3%，同比增长 210.7%。

AMD  Q2 营收 76.9 亿美元，同比增长 32%，预估 74.3 亿美元，经调整毛利率 43％，上年同期 53％，预估 43.1％。调整后净利润 7.81 亿美元，同比下降 31%，调整后每股收益 0.48 美元，上年同期 0.69 美元，预估 0.49 美元。

联发科Q2 营收新台币 1503.69 亿元（约 50.21 亿美元），环比减少 1.9%，同比增长 18.1%；净利为新台币 280.64 亿元，环比减少 2.2%，同比增长 17.7%；

英飞凌Q2（截至 2025 年 6 月 30 日）实现营收 37.04 亿欧元（约 42.75 亿美元），同比持平，环比增长 3%。利润为 6.68 亿欧元，利润率 18.0%。

TI  Q2 营收 44.48 亿美元，较去年同期增长 16%，环比增长 9%。营业利润同比增长 25%，达到 15.63 亿美元；净利润为 12.95 亿美元，同比上涨 15%。

ST  Q2 实现净营收 27.7 亿美元，毛利率 33.5%，营业亏损 1.33 亿美元，净亏损 9,700 万美元（合每股摊薄收益 -0.11 美元）。按非美国通用会计准则计算，净营业利润为 5,700 万美元，净利润为 5,700 万美元（合每股摊薄收益 0.06 美元）。

ADI  Q2（截至 2025 年 5 月 3 日）营收达到 26.4 亿美元，同比增长 22%。这一增长不仅高于华尔街分析师的普遍预期，也表明模拟芯片行业正逐步摆脱低谷，进入复苏周期。

NXP  Q2 营收同比下滑 6%，达到 29.26 亿美元，略高于分析师预期的 29 亿美元。尽管环比增长 3%，但非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下降 13%，为 9.35 亿美元。

芯片龙头，最大看点

在此前文章中，我们从 Q1 十大芯片龙头的业绩报告中看到半导体市场主要有以下要点：

数据中心业务，爆炸式增长；

存储市场，开始分化；

定制 ASIC，持续火热；

汽车芯片，需求进入谷底。

进入 Q2，可以发现上述趋势基本得以延续，并有了更清晰的表现。

英伟达财报将至，波澜再起

若论今年上半年哪家芯片龙头最有看点，英伟达当属其一。

回望过去一年，英伟达的增长速度令人叹为观止，其季度营收同比增长速度多次超过 200%。

英伟达对于 Q2 的业绩预测略低于市场预期的 459 亿美元，这主要因中国市场政策不确定性及供应链爬坡节奏调整。

今年 4 月，美国政府决定禁止英伟达向中国市场销售其 H20 芯片。H20 是为遵守美国出口限制而推出，专为中国市场设计的 AI 加速器。 H20 基于英伟达 Hopper 架构，拥有 CoWoS 先进封装技术。H20 更适用于垂类模型训练、推理，无法满足万亿级大模型训练需求。

随后在 7 月 15 日，英伟达宣布对华特供版 H20 算力芯片恢复供应。英伟达称美国政府已经向英伟达保证授予许可，公司希望尽快开始交付。

不过在整整第二个季度中，英伟达在中国地区的营收大打折扣。此前英伟达警告称，这可能造成 55 亿美元的库存减记，以及高达 150 亿美元的收入损失。

这是否意味着 Q2 英伟达或将无法维持此前的高速增长？其实不然。

摩根士丹利此前发布研报称，尽管 "H20 销售限制 " 带来短期财务压力，但 GB200 供应改善和推理需求爆炸性增长才是英伟达未来增长的关键驱动因素，下半年业绩或迎来加速拐点。

AMD 的数据中心业务在新季度的业绩表现要逊色一些。Q2，其数据中心业务营收增长 14% 至 32 亿美元，略低于市场预期的 32.5 亿美元。

押宝 HBM，SK 海力士、美光大赚一笔

作为与英伟达 GPU 密不可分的 HBM 供应商，SK 海力士也随之步入快车道，美光的营收也步入新的台阶。

当所有人都在关注英伟达的 GPU 如何颠覆世界时，SK 海力士则成为了那个为 " 淘金者 " 提供最关键、最稀缺 " 铁铲 " 的人。

Q2，SK 海力士以 21.8 万亿韩元的销售额，首次超越长期占据榜首的三星电子（21.2 万亿韩元），夺得全球存储市场（含 DRAM 和 NAND）销售额冠军。

分析师表示，尽管三星和美光正在全力追赶，但业内普遍认为 SK 海力士的领先地位 " 将持续到 2025 年，并可能延伸至 2026 年 "。

去年美光就宣布开始批量生产 HBM3E 高带宽内存，其 24GB 8H HBM3E 产品将供货给英伟达，并将应用于英伟达 H200 Tensor Core GPU。今年 4 月，业内人士透露美光公司 HBM3E 12 层产品已通过 NVIDIA 的质量测试，并开始量产该产品，将搭载于 AI 加速器 "Blackwell Ultra（GB300）"。

至此，美光成为继 SK 海力士之后第二家向英伟达供应目前市场主流产品 HBM3E 12 层的企业。

反观三星电子，Q2 存储业务营收同比下滑，HBM 市场份额也从去年同期的 41% 大幅滑落至 17%，落后于 SK 海力士、美光等竞争对手。

其业绩承压主要源于两方面：一是美国对华出口限制制约了存储芯片销售渠道，导致库存价值减记 ( 存货减值 ) ；二是 HBM 产品在技术公信力与客户拓展上进展滞后，尚未通过英伟达等核心客户的严苛质量测试。

ASIC、汽车芯片，双轴向上

2025 年以来，定制 ASIC 一直是当下热门，不过该季度也未有新的热点事件导致市场再度升温。

AI 收入增长主要得益于超大规模企业（hyperscalers，如谷歌、Meta、字节跳动）对数据中心 AI 加速芯片的需求。这些客户寻求通过定制化 ASIC 降低对英伟达通用 GPU 的依赖，同时提升训练和推理效率。

汽车芯片市场是得到了实实在在的触底，正在跨越寒冬。

从今年 Q1 来看，汽车芯片市场营收不及预期，是芯片龙头的共同表现，但是市场复苏的号角也已然吹响。

TI 表示，汽车市场的巅峰比工业行业晚了一年，工业在 2022 年第三季度达到顶峰，汽车则是 2023 年第三季度。所以可以预期汽车行业最后才会复苏。

具体数据方面，Q2 TI 工业市场同比增长 15% 以上，环比增长约 15%，但汽车市场同比增长为中个位数，环比下降低个位数，复苏节奏较慢。

ST Q2 的汽车芯片销售额也略低于预期。虽然个人电子和工业部门的收入有所增加，但这些增长远远无法抵消汽车业务的下滑。这种结构性的失衡，反映出意法半导体过度依赖汽车行业的战略风险。

不过恩智浦方面则表示：" 持续两年的汽车芯片库存过剩现象可能最终会在今年结束。"恩智浦 CEO 库尔特 · 西弗斯的这句话，对于在库存泥潭中挣扎的整个行业来说，无疑是一个令人振奋的消息。

他进一步解释说，大多数一级汽车客户的库存水平要么接近正常，要么已经达到正常水平。

上半年，半导体市场规模激增！

世界半导体贸易统计组织 WSTS 数据显示，今年 1~6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元。

按时间划分，一季度市场规模约 1670 亿美元，同比增长 18.1%；二季度约 1800 亿美元，同比增长 19.6%。

按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升 37%、存储半导体则增长 20%、传感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，而分立器件和光电器件分别出现 4% 和 0.5% 的环比下滑。

WSTS 同时将对 2025 全年世界半导体市场规模的预测上调至 7280 亿美元，这一数据较 2024 年提升 15.4%；而  2026 年半导体市场规模则有望达到 8000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。

未来，AI 基础设施将成为半导体市场主要增长动力。随着大型语言模型技术持续发展，尤其现在动辄万亿参数训练规模，需要庞大算力来生成 Token（生成式 AI 的输出内容）。目前观察，企业端预计在 2025 年至 2028 年间，在 IT 方面的投资约为 1.5 万亿美元，其中超过 3,250 亿美元将流向 AI 平台和基础设施。

这也意味着，聚焦 AI 硬件的英伟达、AMD、SK 海力士、美光、博通等公司的发展势头还能维持较长时间，而三星 HBM 通过认证后加入，有望提振其业绩。