华虹半导体二季度营收实现了不错的同比增长，其中 12 英寸晶圆业务成为增长主引擎，同时净亏损也有所收窄。

周四，华虹半导体发布二季度业绩，具体来看：

财务表现：营收 5.661 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 4.6%；毛利率 10.9%，同比提升 0.4 个百分点，环比下降 1.7 个百分点；净亏损 3,280 万美元，亏损幅度同比收窄 21.4%；

产能与运营：8 英寸月产能 44.7 万片，利用率 108.3%；12 英寸月产能 130.5 万片，同比增长 18.0%；整体产能利用率维持高位，显示需求相对稳定。

营收增长主要依赖 12 英寸产能释放

从收入结构看，12 英寸晶圆业务成为增长主引擎，其中：

二季度 12 英寸收入 3.338 亿美元，同比激增 43.2%，占总收入比重从去年同期的 48.7% 提升至 59%。

相比之下，传统的 8 英寸业务收入 2.323 亿美元，同比下滑 5.4%，占比降至 41%。

这一变化清晰地展示了华虹的战略转型路径：从成熟的 8 英寸工艺向更先进的 12 英寸制程迁移。

从工艺节点分布来看，90-95nm 制程表现最为突出，营收 1.454 亿美元，同比增长 52.6%，占总营收的 25.7%。这主要受益于 MCU 等产品需求的恢复。65nm 制程同样表现不俗，营收 1.255 亿美元，同比增长 27.4%。

相比之下，成熟制程节点表现平平。0.11-0.13 μ m 制程营收同比下降 6.8%，0.15-0.18 μ m 制程下降 4.7%，反映出传统应用领域需求仍然疲软。

下游应用分化明显

从下游应用看，消费电子仍是绝对主力，占收入 83%，同比增长 21.8%。但这一增长更多体现的是存量博弈而非增量扩张，毕竟当前全球消费电子市场整体仍处调整期。

更值得关注的是通信类应用收入增长 59.3%，达到 1.612 亿美元，占比从 21.1% 提升至 28.5%。这可能受益于 5G 基础设施建设和通信芯片需求回暖。

相比之下，工业及汽车类应用增长相对温和，分别增长 16.6% 和 9.4%。考虑到汽车电子是半导体行业公认的增长赛道，华虹在这一领域的表现似乎缺乏亮点。

现金流状况有所改善，距离扭亏为盈仍有距离

现金流方面出现积极信号。经营活动现金流 1.696 亿美元，同比大幅增长 75.1%，主要得益于营收增长和营运资本管理改善。但资本开支高达 3.856 亿美元，远超经营现金流，显示公司仍处于重资本投入期。

自由现金流为负 2.16 亿美元，虽然亏损幅度较去年同期收窄，但依然表明公司需要持续的外部融资支持。截至二季度末，现金及现金等价物 38.47 亿美元，为持续投资提供了缓冲。

尽管营收增长不错，二季度毛利率 10.9%，较一季度的 10.5% 略有改善。净亏损 3,280 万美元，亏损幅度较一季度的 4,170 万美元有所收窄，但距离扭亏为盈仍有距离。