最近三星与特斯拉签下了一笔价值约 165 亿美元的订单，按照协议内容，三星在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂将负责生产特斯拉下一代 AI6 芯片，合同期限直到 2033 年 12 月 31 日，这可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单。特斯拉也继续加大在半导体领域的投资步伐，包括 Dojo 超级计算机项目。

据 ZDNet Korea报道，特斯拉正试图做出重大改变，改变过往完全依赖台积电（TSMC）制造及封装和测试的模式，打算在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上加入英特尔和三星。其中三星晶圆代工将承担前端芯片制造部分，而英特尔则负责后端封装和测试部分，两者组成新的供应链。特斯拉计划在 Dojo 3 中采用英特尔的 EMIB 封装，这是英特尔的 2.5D 封装技术。

特斯拉一直在开发自己的超级计算机系统 Dojo，以使用 AI 模型训练与全自动驾驶（FSD）相关的数据。Dojo 集成了多款 D 系列芯片，属于特斯拉的定制的设计，比如第一代 Dojo 就由D1 芯片构建了分布式系统，每个计算节点包含 25 个 D1 芯片组成的训练单元。

由于三星也有自己的先进封装业务，有业内人士表示，随着技术的发展和业务的变化，预计三星未来也将承担特斯拉的封装和测试业务。