前瞻网 08-08
启示2025:中国物联网芯片行业投融资及兼并重组分析(附投融资事件、产业基金和兼并重组等)
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行业主要上市公司:泰凌微 ( 688591 ) 、安凯微 ( 688620 ) 、思特威 ( 688213 ) 、士兰微 ( 600460 ) 、瑞芯微 ( 603893 ) 、北京君正 ( 300223 ) 、全志科技 ( 300458 ) 等

本文核心数据:物联网芯片行业投融资规模 ; 代表性企业融资事件 ; 兼并重组

1、投融资规模先升后降

根据 IT 桔子,我国物联网芯片行业投融资事件数量和金额先升后降,2013-2021 年,行业热度不断上涨,投资事件和投资金额均处于波动上涨趋势,2021 年投资事件达到顶峰,全年共发生了 81 起投融资事件,投资金额达 116.64 亿元 ;2022 年投融资金额达到最高 118.83 亿元。2023 年开始行业投融资热度开始消退,2023-2025 年投融资事件数量和金额波动下降。2024 年全年共发生了 30 起投融资事件,投资金额达 71.23 亿元。截至 2025 年 5 月 26 日,物联网芯片行业融资事件已发生 10 起,投资金额为 17.4 亿元。

2、投融资轮次集中在早期

从物联网芯片行业的投资轮次分析,行业投融资轮次以早期为主,主要集中于 A 轮和天使轮融资。物联网芯片行业是一个技术密集型行业,早期融资的企业往往是为了推动技术创新,这些资金可以用于研发更先进的制程技术,以减小芯片尺寸、降低功耗等。物联网芯片行业整体还处于起步阶段,在行业发展初期,大部分企业都处于技术和产品概念验证、小规模量产或者商业模式探索的阶段。

3、投融资集中在上海和广东

从物联网芯片行业的企业融资区域来看,目前投融资事件主要集中在我国经济发达地区,主要分布在上海、广东、北京和江苏地区。其中上海、广东的融资企业最多,截至 2025 年 5 月投融资事件分别累计达到 83 起、71 起 ; 其次为江苏和北京地区,投融资事件分别为 63 起、60 起。整体来看,我国物联网芯片投融资事件分布较广,主要分布在我国东南部地区。

4、投融资方向聚焦芯片研发设计

2024 年物联网芯片行业的主要投融资事件如下所示:

5、投资者以投资类企业为主

根据对物联网芯片行业投资主体的总结,目前行业的投资主体以资本类组织机构为主,占比达 87%,代表性投资主体有临云资本、启泰资本等 ; 实业类的投资主体有 TCL 集团、士兰微电子、厦门半导体等少数几家,占比 13%。

6、产业投资基金较多

通过在中国证券投资基金业协会中搜索 " 物联网 ",找到 25 条物联网相关私募基金信息,具体信息如下:

7、中游企业横向收购扩大规模成主流

近年来中国物联网芯片行业经过激烈竞争,经过多轮整合,有如下兼并重组事件,从行业整体角度看,目前兼并重组的类型主要为中游企业横向收购扩大规模。

8、投融资及兼并重组总结

我国物联网芯片行业投融资先升后降,过去几年,我国投融资主要集中在上海、广东地区,以资本类投资机构为主进行行业投资。从并购角度上看,大多是通过中游并购重组扩大规模。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国物联网芯片行业市场调研及投资前景分析报告

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