智能化体验已经成为影响消费者购车的关键因素。根据深圳市航盛电子股份有限公司分享的数据，目前 83% 的用户拥有智能座舱需求，其中 90% 对车载 AI 大模型感兴趣，54% 的用户有高阶辅助驾驶需求。而让智能体验真正落地到每一个应用场景，离不开汽车电子架构的持续演进。

在 2025 世界智能汽车大会，中国工程院院士、英国皇家工程院院士、世界电动车协会创始主席、国际院士科创中心创始主席、香港理工大学杰出讲座教授陈清泉，深圳市航盛电子股份有限公司董事长兼总裁杨洪，均联智行全球 ADAS 负责人汪浩伟，高通公司中国区董事长孟樸深入解读了电子架构演进与中央计算平台发展，描绘了舱驾融合蓝图。

中央计算平台，从机械融合到全域打通

软件定义汽车，架构定义软件。架构决定了汽车组件的组成方式。智能汽车时代到来前，汽车架构非常分散。汪浩伟回忆：" 过去，奥迪的汽车产品有 500 万个代码，分散在 500 个 ECU 里，管理成本非常高，也很难将复杂功能高效部署。"

随着电动化、智能化浪潮来袭，架构集成化成为破局关键。陈清泉提到，汽车革命已从电动化迈向智能化、网联化，这一过程中 " 技术创新必须与产业生态深度融合 "。

中国工程院院士、英国皇家工程院院士、世界电动车协会创始主席、国际院士科创中心创始主席、香港理工大学杰出讲座教授陈清泉

电子架构的集成化，正是这种融合的核心载体——从早期的中央网关，到域控制器，再到如今的中央计算平台，每一步跃迁都在提升智能化的落地效率。

域控制器与中央计算平台相继出现，有效化解了 ECU 架构存在的各类难题，从而加速汽车智能化的发展进程。汪浩伟强调：" 从架构层面来看，中央计算平台一定是围绕软硬件一体的方案去走，这与之前的域控制器有本质不同。"

均联智行全球 ADAS 负责人汪浩伟

汪浩伟将中央计算平台的演进路径分为三个阶段：1.0 阶段为 " 机械融合 " 的 One-Box 模式。这个阶段，汽车将不同域控制器物理整合在一起，但软件打通薄弱，成本较高。2.0 阶段是将不同芯片整合在一个 PCB 上面的 One-Board 模式。这阶段将高安全性需求的座舱仪表与智驾功能通过适配芯片协同运作，平衡成本与应用。3.0 阶段则迈向 " 单一芯片 "，通过算力、内存的灵活扩展实现全域彻底打通，" 真正能把所有的域彻底打通，软件层面做成统一的信息，这是所有设计域控制器厂商的梦想 "。

值得注意的是，中央计算平台并非孤立存在，而是与区域控制器形成 " 大脑 + 神经末梢 " 的协同体系。汪浩伟提到，区域控制器正从早期的 " 通讯 + 供电 " 功能，向 " 服务化部署 + 边缘计算 " 演进，未来将承担部分 AI 推理任务，降低中央平台的通讯成本。这种 " 中央－区域 " 架构，已成为智能汽车电子架构的主流方案。

舱驾融合落地，仍需解决三大痛点

作为实现多域融合乃至中央计算的重要环节，" 舱驾融合 " 正受到业界高度关注。高通公司中国区董事长孟樸表示：" 随着消费者对智能体验的连贯性和响应速度提出更高的期待，舱驾一体也从架构层面带来了新的解题思路。芯片集成度的提升，有助于打破系统之间的数据壁垒，带来更自然、更统一的人机交互体验。"

高通公司中国区董事长孟樸

这种融合的价值在实际场景中得以充分体现：当用户一上车，AI 就可以根据天气和你的日程，调整空调、天窗和导航路线；通过视觉识别判断用户是否疲劳，适时提醒休息。"AI 正在成为新的用户界面（UI），而舱驾融合让这种交互更自然、更主动。" 孟樸举例道。

深圳市航盛电子股份有限公司董事长兼总裁杨洪

未来，汽车通过舱驾融合以及中央域控平台，将单点 AI 开始进化成整车 AI，但杨洪认为从技术突破到大规模落地，仍需破解三大核心痛点：

首先，智能座舱需要跳出同质化陷阱，实现产品差异化。供应商可以通过软硬件分离以及跨域融合，支持主机厂通过 OTA 实现车型快速开发与迭代，从而帮助车企保持核心竞争力。

其次，将智能座舱与 AI 大模型深度融合，实现从 " 功能堆砌 " 向 " 主动服务 " 的转变。杨洪认为，目前大部分车载 AI 大模型还在功能堆砌阶段，在整车融合度、无感交互以及虚拟化服务方面还远远不够：" 在云端和车端大模型混合以后，未来座舱的智能助手将可以经历从‘一问一答’的主动服务，到智能化体验服务的演进路线。"

最后，打造第四代座舱域控，实现用户体验全面升级。智能座舱目前正在经历四个阶段跃升，初代座舱域控仅会融合一些简单的功能；第二代座舱以 8155 平台为代表，集成了多模交互的泊车功能；第三代座舱以 8255 或 8295 芯片平台为代表，可以支撑轻量的 AI 模型及 L2 辅助驾驶。而第四代座舱域控将实现舱驾全面融合，并通过部署端侧 AI 大模型，将行业从功能叠加转向全域硬件集中化 AI 本地的决策，实现用户的体验全面升级。