最近三星与特斯拉签下了一笔价值约 165 亿美元的订单，按照协议内容，三星在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂将负责生产特斯拉下一代 AI6 芯片，合同期限直到 2033 年 12 月 31 日。随后还传出特斯拉继续加大在半导体领域的投资步伐，打算在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上加入英特尔和三星。其中三星晶圆代工将承担前端芯片制造部分，而英特尔则负责后端封装和测试部分，两者组成新的供应链。

据相关媒体报道，Dojo 定制芯片是特斯拉一个雄心勃勃且前景广阔的硬件项目，尽管早期取得了成功，且尚未有正式的公告，但是特斯拉似乎已经决定放弃 Dojo 超级计算机计划，结束于 2021 年启动的项目。随着计划的变更，部分人员将离开，包括 Dojo 项目负责人 Peter Bannon，特斯拉打算将剩余的员工重新分配到其他计算项目，并更多转向英伟达和 AMD 这些外部技术供应商提供的解决方案。

据了解，特斯拉接下来计划深化与数据中心人工智能处理器主要供应商的合作伙伴关系：英伟达将继续供应 GPU；增加对 AMD 的依赖；台积电（TSMC）今年开始为特斯拉生产 AI5 芯片；三星负责下一代 AI6 芯片。