今天，市场直接目瞪口呆，寒王 20CM 暴力涨停，强势归来，创下历史新高。在寒王带领下，国产芯片集体欢腾，科创半导体指数大涨近 4 个点，引领 A 股。

白酒本来在 " 牛啤 " 珍酒李渡带领下还想继续反弹，但寒王为首的半导体攻势太猛，吸走了市场的流动性，直接斩落了白酒，曾经的茅王翻绿，黯然失色，寒武纪才是当前 A 股当之无愧的 " 王 "。

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寒王大涨的小作文

寒王大涨的直接原因今天有几个传闻。

一个传闻是载板在景硕明年订了 50 万颗，现在单月 2 万颗，是等效 690 的颗数，ASP 为 8-10 万。这样按计算机算下，对应 26 年 300-400 亿营收。这市场当然疯了。

第二个是中芯国际产能下半年 1000 片提到 2000 片一个月，中芯的产能、良率这些供货因素也是寒武纪曾经大跌的因素。

第三个是传闻后面推理可能会禁止外购。今天彭博也有个新闻，传中国在新的指南中敦促企业避免使用 H20 芯片。H20 的解禁曾经也是影响寒武纪的投资情绪之一。

除了这些传闻外，寒武纪近期有产品和产能两大变化。

产品端，690 即将推出，内部送样已经完成，像字节这样的终端厂商最终测试结果将出炉。690 性能预计达到 H100 的 80%（590 仅达 A100 的水平），为国内最强芯片等级。与升腾 910C 对比，690 短期可能反超 910C，且 910C 售价高，出货不佳，690 有望成爆品，下半年进展预计会较好。

产能端，中芯国际 N+2 产能良率约 30%，上半年每片晶圆切割 15 颗以下 GPU。随着中芯国际扩产，寒武纪产能改善，下半年月产能或接近 2000 片晶圆，单月可切割 34 万颗 590 芯片（690 因双芯片封装，产能砍半）。

另外，随着中报的临近，这个利空也要落地了，寒武纪的 Q2 预计会比较差，主要是因为国产版产品良率问题、产能受限，以及台积电库存没有正常出货。下半年的业绩预计会非常好，上面的小作文也分明指向下半年和明年业绩都会十分亮眼。

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半导体中长期逻辑顺利

抛开这些小作文不说，国内半导体的中长期逻辑是很顺利的。

需求端，半导体这个行业一直在不断的创新中，至今没有看到它的创新步伐有停下来的意思，科技创新推动了这个行业持续高增，规模上了一个台阶又一个台阶，这也是美股费城半导体指数持续创新高的原因。

23 年以来半导体行业在 AI 大模型技术突破带来的泛 AI 需求爆发的驱动下持续高增，这一浪潮势头仍在。尤其是，当前 AI+ 需求还没有真正大爆发，后续在 AI+ 应用浪潮下，会加速像手机、电脑等终端产品的换机周期，也会催生更多形态的终端产品，像 AI 眼镜、AI 音箱、AI 玩具，包括另一个市场经常炒作的大赛道人形机器人，也是 AI 的一个大应用场景。

在这些应用未来打开空间的背景下，可以想象半导体这个行业的需求还会持续爆发。

供应端，国内的半导体企业技术不断取得突破，曾经说我们不会做的现在这多能做了，国产半导体不仅做到了国产替代，吃国内半导体需求的红利，未来还会加大出口，吃全球半导体行业增长的红利。可以预计，国产半导体在全球的市场份额将不断提升。

行业本身在不断增长，你还吃更多的份额，那么自然增速就更加猛。这个逻辑在未来很多年里将持续成立。

唯一大家需要注意的一点是，半导体这个行业也是强周期性的，是一个成长的周期性行业，这决定了这个行业的投资是大震荡向上的行情，第一波能涨数倍，也能跌 5、60%。如果没有踩好节奏，那么要么就设好止损条件，要么就做好死扛打算，扛到下一波周期来临。

不过，很少有人能扛过来，很多人在追高时也许会信誓旦旦说套住了就死扛，但在漫长的下跌上涨中，有几个人最终能扛过来，就像曾经蒙尘的寒王，几个人扛过来了。所以大家不要高估自己的死扛能力，半导体这个行业的投资是非常讲究节奏的。

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当前的寒王，当前的半导体还值不值得追高？

当前的 A 股市场指数直逼去年 10 月高点应该如何把握投资节奏？

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注：文中所提到个股和题材板块不构成任何推荐，仅为复盘和学习交流所用，投资决策需建立在自我独立理性思考和专业研判之上，市场有风险，投资需谨慎！