快科技 8 月 12 日消息，分析师郭明錤发文表示，明年的 iPhone 18 系列搭载 A20，这颗处理器放弃 InFO 封装方案，而是采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。

据悉，WMCM 全称 Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让 SoC 和 DRAM 等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良率与生产效率。

郭明錤称，长兴材料击败日商 Namics 与 Nagase，首度成为台积电先进封装材料的供应商，预计在 2026 年量产，通过台积电的验证并首度拿下台积电先进封装材料的订单，这对长兴来说意义重大。

按照计划，苹果会在明年下半年推出 iPhone 18 系列，爆料称苹果将同时推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone 18 Air，iPhone 18 标准版则延后推出。