本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

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作者 | 孙华秋

编辑 | 韩迅

8 月 6 日晚间，国产半导体清洗设备龙头盛美上海（688082.SH）交出一份亮眼的半年度答卷：2025 年上半年营收同比劲增 35.83%；归母净利润同比大增 56.99%。

订单的火爆态势更添发展底气。公告显示，盛美上海第三季度订单已早早排满，第四季度亦基本饱和，产销两旺的态势尤为突出。

如今，这家市值突破 500 亿元的半导体设备企业，正站在新的十字路口：临港新基地产能逐步释放，炉管、先进封装设备加速补位，其能否借势产能扩张迈上新的增长能级？

8 月 12 日下午，盛美上海董事会秘书罗明珠在半年度业绩说明会上表示，2025 年上半年，公司多条核心产品线延续了良好的发展势头，高温硫酸 SPM 清洗设备、单片清洗设备、电镀和炉管等设备继续稳步增长，不仅帮助公司扩大了可服务的市场，还进一步推动了市场份额的提升。

【摘要】

1. 在手订单充足。2025 年半年报传递出 " 增长加速度未减 " 的强信号：上半年营收为 32.65 亿元，同比增长 35.83%；归母净利润为 6.96 亿元，以 56.99% 的同比增速显著跑赢营收。目前，盛美上海的第三季度订单早已排满，第四季度亦即将排满。

2. 塑造业绩新增长极。2024 年，盛美上海仅半导体清洗设备一项便贡献超 40 亿元营收，彰显其在细分领域的硬实力。目前，盛美上海加速产品矩阵扩容，多款自研新设备持续突破。

3. 看平台化跃迁潜力。建议投资者重点关注先进封装与炉管设备等产品的订单落地节奏、产能释放进度以及经营现金流改善态势。

在手订单充足

盛美上海深耕半导体设备领域，构建起覆盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备等多元产品矩阵，业务既布局前道半导体工艺设备，也延伸至后道先进封装及硅材料衬底制造工艺设备，形成了较强的市场竞争力。

自 2021 年上市以来，乘着半导体国产化的东风，盛美上海的业绩驶入快车道：营业收入从 2021 年的 16.21 亿元跃升至 2024 年的 56.18 亿元，同期归母净利润从 2.66 亿元增至 11.53 亿元，增长动能持续释放。

2025 年半年报更传递出 " 增长加速度未减 " 的强信号：上半年营收为 32.65 亿元，同比增长 35.83%；归母净利润为 6.96 亿元，以 56.99% 的同比增速显著跑赢营收，净利率升至 21.31%，较 2024 年提升 0.78 个百分点，在规模效应下盈利能力稳步增强。

订单端的火爆更直观印证市场高景气度。公告显示，盛美上海的第三季度订单早已排满，第四季度亦即将排满。按上半年的营收节奏测算，2025 年全年其营收大概率逼近 70 亿元，两位数增速有望延续。

这份业绩高增长的背后，是多重驱动因素交织共振。正如盛美上海在半年报中所释，核心驱动力首先来自中国内地市场的旺盛需求，公司凭借技术差异化优势精准卡位，积累了充足的订单储备；其次，高效的销售交付与调试验收体系，为业绩落地筑起 " 保障线 "；更关键的是，产品平台化战略的深入推进，持续迭代技术水平与产品性能，增强客户黏性，为收入增长提供有力支撑。

不过，与业绩高增长形成鲜明反差的是，上半年盛美上海经营现金流承压。半年报显示，今年上半年，盛美上海的经营现金流净额为 -1.32 亿元，而 2024 年同期的经营现金流净额为 4.47 亿元，同比由正转负，差额达 5.79 亿元。

对于这一变化，盛美上海在半年报中解释称，主要受三方面因素影响：其一，业务规模扩大带动职工薪酬支出增加；其二，利润总额增长使得本期企业所得税等税费支付相应上升；其三，应收账款回款节奏有所放缓，共同导致经营现金流净额由正转负。

塑造业绩新增长极

全球半导体清洗设备市场呈现高度集中格局，尤其单片清洗领域，DNS、TEL、LAM、SEMES 四家企业合计市占率超 90%，其中 DNS 以超 33% 的市场份额居首。

在此格局下，盛美上海的突围尤为亮眼：2025 年半年报显示，据研究机构 Gartner 统计，盛美上海在半导体清洗设备领域的全球市占率达 8.0%，位列第四；而据部分中国厂商统计，在中国单片清洗设备市场，盛美上海的市占率超 30%，位列第二。财报显示，2024 年，盛美上海仅半导体清洗设备一项便贡献超 40 亿元营收，彰显其在细分领域的硬实力。

在投资者调研会议上，盛美上海表示，目前公司自研超临界 CO ₂干燥清洗设备已达世界领先水平，CO ₂用量较国外同行预计节省 50%，可大幅降低客户耗材成本，预计今年年底将斩获两家客户订单。

不过，业绩长期增长显然不能依赖单一 " 基本盘 "。近年来，盛美上海加速产品矩阵扩容，多款自研新设备持续突破：2024 年第三季度向国内客户交付首台 PECVD 设备，验证 TEOS 及 SiN 工艺；前道涂胶显影设备 Ultra Lith 同步落地，两大新品直接将全球可服务市场规模翻倍；2024 年炉管设备再添两款新型 ALD 产品，进入工艺验证阶段，竞争力持续强化。

2025 年上半年，盛美上海 ECP 设备第 1500 电镀腔完成交付，标志着其电镀技术已实现全领域覆盖——从前道铜互连、后道晶圆级封装，到 3D 堆叠及化合物半导体领域均能适配。

对于市场关注的炉管及 Track 设备放量节奏，盛美上海在投资者调研会议中表示，包含 LPCVD、氧化炉和 ALD 在内的炉管系列设备，2025 年有望实现显著起量。公司自主研发的 UltraFn 立式炉管设备，未来也将是一个显著的增长点，该设备采用公司独有的炉管结构设计，具备最高 1250 ° C 的处理能力，并能使表面无晶格错位，目前业内尚无其他厂商能够在立式炉管设备中实现这么高的工艺温度。此外，公司用于 KrF 工艺的 300mmPHTrack beta 样机预计于今年底或明年一季度完成客户验证，验证通过后将逐步推广至其他客户。

从 " 清洗设备独大 " 到多品类齐头并进，盛美上海正构建更均衡的增长曲线。

核心观点：聚焦业务多点突破，看平台化跃迁潜力

盛美上海以半导体清洗设备为压舱石，凭借技术差异化与产品平台化优势，持续向炉管、先进封装等高端领域突破，业绩的持续高增已充分印证其成长韧性。若 2025 年炉管设备等新产品如期放量，盛美上海有望从 " 清洗设备龙头 " 跃阶为 " 平台型设备商 "。建议投资者重点关注盛美上海先进封装与炉管设备的订单落地节奏、产能释放进度以及经营现金流改善态势。

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