随着荣耀方面近日启动新款小折叠 Magic V Flip2 的预热活动，已经陆续揭晓的相关信息就吸引了众多消费者的关注。今天官方宣布 Magic V Flip2 将于 8 月 21 日正式发布，并启动了相应的预约活动，此外还公布了这款机型的部分外观详情，确认将与知名设计师周仰杰（Jimmy Choo）合作为其带来高定版本。

目前已经揭晓的产品外观信息显示，Magic V Flip2 依旧沿用了目前主流的屏幕上下翻折产品形态，并且机身的中框相较现款明显更有棱角。其外屏尺寸同样覆盖了机背几乎一半的面积，竖排后置双摄模组则保持了相同的开孔尺寸，位置则同样是在外屏的右上角。此外官方已经确认，高定版本具备 " 将揉碎的星辰遍撒蓝色深海，于折叠间展开闪耀之梦；融入荣耀折叠家族的巴黎钉纹装饰，体现高定非凡细节 "。

此前曝光的硬件配置表明，Magic V Flip2 或将用上达到 5500mAh ± 的电池，有望成为今年电池容量最大的小折叠，相比现款提升 700mAh 左右，有线快充则会提升至 80W。其他配置上，这款小折叠可能会用上 6.8 英寸的 LTPO 内屏 +4 英寸 LTPO 外屏，并配备 5000 万像素 1/1.5 英寸大底主摄组成的后置双摄模组，主控或将搭载骁龙 8s Gen4。

结合 Magic V Flip2 已经陆续曝光的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，在外观设计上也将会带来更多的看点。而至于荣耀这一新款小折叠的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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