经过近一年的爆料，有关于今年 iPhone 17 系列的爆料消息已经较为全面，并且参考往年来看，不会出现较大出入。

综合来看，今年 iPhone 17 系列的变化主要为取消 Plus 版本新增超薄的 Air 版本；全系的 Deco 都会进行设计上的调整；芯片方面进行例行升级。

虽然有一些的改变，但不少网友看到了爆料后仍表示吸引力不足，感觉仍是例行升级调整。

而在看过近期大量出现的 iPhone 18 系列的爆料后，大家纷纷都表示好像 iPhone 18 系列比 17 系列更值。

首先是机型方面，最大的变化就是 iPhone 18 系列将会带来苹果首款折叠屏机型，暂命名为 iPhone 18 Fold。

根据之前介绍，苹果的折叠屏将归于 iPhone 18 系列而不是单独推出，上市时间为 2026 年第三季度，另据多方爆料称很大可能是为了 20 周年的机型铺路。

新机为大折叠机型，内屏展开为 7.7-7.8 英寸，外屏为 5.5 英寸；屏幕方面，苹果为确保在 2026 年下半年量产折叠屏 iPhone，将采用来自三星显示的 ( Samsung Display ) 的屏幕无折痕方案，而非自家方案。此决策将更有利于原本与三星显示合作较紧密的供应商。

此外，就供应链方面显示来看，将在明年到来的苹果首款折叠屏 iPhone 手机和新一代的三星 Galaxy Z Fold 8 有望采用同款 " 无折痕 " 屏幕，而非有特调的屏幕。

不只是屏幕方面，芯片方面也有不小的提升。

据郭明錤报道，苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2 纳米制程工艺制造。

除了已经可以预见的带来性能提升的 2nm 制程工艺外，新的封装技术吸引了不少关注。

据介绍，A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装技术，这一变革性升级将取代现有的集成封装方式。

也就是 A20 芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。

这样新的集成封装有什么好处呢？

最明显的就是可以提升整体运算及 "Apple Intelligence" 等 AI 功能的效率；其次可以有效降低功耗，延长电池续航；还可以进一步压缩芯片体积，为 iPhone 内部设计带来更多灵活空间。

但同样的，新的 2 纳米工艺和新的小体积封装方式对发热和散热将是不小的考验。

而据相关媒体介绍称，A20 芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也为 iPhone 带来革命性的性能提升，对于用户来说就是更快的处理速度和更好的处理效果。

但需要注意的是，受限于封装的成本，目前无法确定 A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，还是覆盖到可能推出的 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。

甚至郭明錤此前的爆料曾表明，2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone，而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。

为了 20 周年的划时代机型，苹果将从 iPhone 18 系列带来性能、形态等多个方面的革新，但较多的革新也会带来稳定性方面的担忧，感兴趣的小伙伴可以期待一下。

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