随着 8 月 20 日谷歌今年 Made by Google 开幕时间的临近，大概率将会在此次活动中亮相的 Pixel 10 系列新款旗舰机型相关信息也开始陆续现身。随着该系列标准版机型 Pixel 10 部分外观及硬件配置的曝光，近日有消息源还公布了这款新机的机模，并且其官方保护壳渲染图也已现身。

按照目前曝光的机身外观信息显示，Pixel 10 依旧沿用了主流的居中开孔直屏方案，并有望进一步降低屏幕边框，实现更高的屏占比。其机身背部则同样安置了标志性的 " 防爆盾 " 造型后摄模组，品牌 Logo 依旧位于中轴线中间，除了配色的调整之外，与现款相比几乎没有太多改变。

硬件配置上，据悉 Pixel 10 大概率将会与该系列其他机型一样搭载新款自研主控 Tensor G5，以及 16GB 起步的内存，并且官方保护壳上疑似出现了圆形磁吸环，因此也意味着其或将支持 Qi2 无线充电。影像方面，其后摄可能是由 4800 万像素主摄 +1200 万像素超广角组成的双摄模组。

如果现阶段 Pixel 10 的相关爆料属实，也就意味着除了延续上代机型的标准版旗舰定位之外，尽管外观没有太多调整，但硬件配置势必会迎来进一步的提升。至于 Pixel 10 系列新机的具体产品详情，则还有待谷歌方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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