近期，PCB 概念反复活跃，消息面上，AI 服务器对 PCB 产品的性能要求日益提高，进一步推动了 HDI 市场需求的大幅增长。根据 Prismark 报告，预计在 2024 至 2029 年间，HDI 市场的年均复合增长率将达到 6.4%，预计到 2029 年全球市场规模将增至 170.37 亿美元。同时，人气公司于周五盘后发布了业绩大增的公告。生益电子 ( 688183.SH ) 公告称，2025 年上半年实现营业收入 37.69 亿元，同比增长 91%；净利润 5.31 亿元，同比增长 452%。公司拟每 10 股派发 3 元现金红利，合计拟派发现金红利 2.47 亿元。

除此之外，PCB 行业催化不断。此前，在近期的谷歌第二财季报告会中，公司披露其 2025 年 Q2 资本支出达 224.46 亿美元，环比增长 30.5%，同比激增 70.2%，为历史新高。其中，约三分之二用于 AI 训练 / 推理所需的高端服务器（TPU/GPU），其余投向数据中心与全球骨干网络扩建。公司将全年资本开支指引由此前的 750 亿美元上调至 850 亿美元，并预计 2026 年仍将维持高投入节奏。

国盛证券电子团队认为，随着 GB200 服务器下半年进入放量期，GB300 出货也将接棒启动，谷歌、亚马逊与 Meta 等科技巨头加码推进自研 ASIC 芯片，以及 OpenAI 与 xAI 大量采购高效能算力，将带动服务器、主机板与高频高速 PCB 的需求直线攀升。

与此同时，PCB 产业的技术工艺也在往高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布，CoWoP 工艺也成为了市场关注的 " 热词 "。

财联社 VIP 特联合蜂网火线直连"PCB"行业专家，调研当前行业的主要驱动因素，以及未来的技术发展方向。

 【交流纪要】

 【核心逻辑】

问题一：驱动当前 PCB 上行周期的主要市场力量是什么？

专家：此轮上行周期的核心驱动力源于国际巨头对于 AI 硬件资本投入预期的进一步上修。

目前 PCB 的需求来源主要分为两块。第一块由英伟达主导，其架构如开放式加速器模块（OAM）和通用基板（UBB），对 PCB 提出了极为苛刻的要求，通常需要采用高阶高密度互连（HDI）技术或超高层数的多层板。

第二块是大型云服务商加速开发自研的定制化 ASIC 芯片，比如谷歌的 TPU、亚马逊的 Trainium 和 Meta 的 MTIA 等项目，旨在针对自身特定的工作负载进行优化，以提升效率并降低对外部供应商的依赖。相较于英伟达平台，这些定制 ASIC 往往更侧重于具有特定材料和极高精度要求的超高层数多层板，而非最前沿的 HDI 结构。

通过服务于 GPU 和 ASIC 两条并行的技术路线，PCB 厂商们不仅能捕捉到双重的增长机遇，还能有效对冲单一客户技术路线变更带来的风险。这预示着，未来 PCB 行业的赢家将是那些能够与多个 AI 生态系统领导者建立深度研发合作、具备灵活高端制造能力的战略伙伴。

问题二：CoWoP 等先进封装如何改变 PCB 的基本角色？

专家：CoWoP 的核心理念是省去中间的 IC 载板，将带有芯片的晶圆级中介层直接集成到 PCB 上。这使得 PCB 不再仅仅是连接主板，而是升级为一种高精度的 " 内载板 " 或称之为 " 类载板 "。

CoWoP 工艺对 PCB 的物理性能提出了极致要求。由于芯片直接贴装在 PCB 上，两者的热膨胀系数（CTE）必须高度匹配，以避免在高温工作和回流焊过程中因热应力不均导致板材翘曲、焊点开裂等致命问题。因此，采用 Low-CTE 特性的特种材料成为必然选择。

目前，全球 Low-CTE 玻璃布的生产技术壁垒极高，产能高度集中于日本的日东纺。国内方面，中材科技是特种玻纤领域的龙头企业，已成功突破相关技术，成为全球少数几家能够供应 Low-CTE 玻璃布的厂商之一。

问题三：CoWoP 工艺对 PCB 上游设备有什么需求？

专家：CoWoP 对 PCB 制造精度要求较高，线宽 / 线距需要从目前主流的 20/35 微米，向 10/10 微米甚至更精细的级别迈进。传统 PCB 的减成法工艺难以满足 SLP 对线宽 / 线距的要求，因此业界主要采用改良半加成法 mSAP 工艺。

mSAP 通过电镀方式 " 生长 " 出铜线路，而非传统减成法的蚀刻，从而能够制造出截面更接近矩形、尺寸更精密的导线，极大地提升了高频信号的完整性。然而，mSAP 工艺高度依赖于具备更高分辨率的激光直接成像（LDI）和激光钻孔设备。芯基微装是 LDI 设备的领先企业，大族数控则是激光钻孔设备的龙头，SLP 需求的增长将直接带动对其高端设备的需求。

问题四：PCB 铜箔在 PCB 工艺迭代方面有什么升级？

专家：在高频电路中，电流会趋向于在导体的表面传输，这种现象被称为 " 趋肤效应 "。因此，铜箔表面的粗糙度直接影响信号损耗——表面越粗糙，信号传输的实际路径就越长，能量损失越大。为了满足 AI 服务器等应用中 112Gbps 以上的高速信号传输需求，必须使用表面极其光滑的铜箔。

HVLP/RTF 铜箔正是为此而生。通过先进的电解和表面处理工艺，HVLP 铜箔的表面粗糙度（Rz）可以控制在 1 微米以下，从而最大限度地减少信号衰减，确保信号完整性。与特种玻璃布类似，顶级 HVLP 铜箔的供应也成为一大瓶颈。市场主要由日本三井金属和中国台湾金居等厂商把控，其产能不足已导致价格上涨和交付周期延长，这为中国大陆的铜箔企业如德福科技、铜冠铜箔等提供了切入高端市场的机遇。

问题五：在降低介电损耗的竞赛中，哪些先进树脂正在胜出？

专家：树脂是构成 CCL 的基体材料，其分子结构决定了材料的介电性能。传统的环氧树脂（Epoxy）因其分子中含有极性基团，介电损耗较大，已无法满足高频高速应用的需求。因此，行业转向了性能更优越的先进树脂体系，主要包括聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢化合物（CH）以及双马来酰亚胺三嗪（BMI）等。

在这些先进树脂之间，PTFE 拥有近乎完美的电气性能（极低的 Dk 和 Df），但其材料本身柔软、不耐高温、加工极其困难，导致制造成本高昂、良率低下。而以 PPO 和 CH 为代表的 M9 级别材料，虽然电气性能略逊于 PTFE，但其加工性能要好得多，能在性能和可制造性之间取得更好的平衡。

- 财联社 VIP-

VIP 是财联社集中优势资源打造的高端资讯板块，记者独家首发、星矿大数据核心支持、数十家券商和公私募机构联动使得 VIP 具备更好的前瞻性和市场契合度，成为行业中备受欢迎的高端付费产品之一。

目前财联社 VIP 有《盘中宝》《风口研报》《电报解读》《狙击龙虎榜》《财联社早知道》《九点特供》《研选》《公告全知道》《金牌纪要库》《风口专家会议》十大产品，汇聚了机构观点、游资动向、行业新政策等系列具有极高投资价值资讯、分析、观点，取精华资讯的精华，进一步荟萃。

8 月 1 日 -31 日，财联社第六届会员月盛大启幕，10 款 VIP 资讯超低价、每日签到领体验、消费迎铜牛……多重福利限时派发中。

8 月 8 日是活动的秒杀日，限时订阅 VIP 资讯享受 25%OFF，爆款好物叠加券，价格更惠！详情可添加财联社 VIP 官方客服，找到适合您的投资资讯。