雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

8 月 15 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券简称：精测电子，证券代码：300567）发布公告称，将为其子公司苏州精濑光电有限公司、昆山精讯电子技术有限公司及苏州精材半导体科技有限公司向中信银行股份有限公司苏州分行申请授信提供连带责任保证担保。担保金额分别为 1.5 亿元、1000 万元和 1000 万元，有效期自 2025 年 7 月 25 日至 2026 年 7 月 25 日。

此担保事项已获公司审议通过，无需再次提交审议。截至公告日，公司及其子公司的实际对外担保总额为 73,556.76 万元，占截至 2024 年底净资产的 21.24%。目前，公司及其子公司无逾期对外担保或涉及诉讼的情况。

天眼查资料显示，精测电子成立于 2006 年 04 月 20 日，注册资本 27974.3151 万人民币，法定代表人彭骞，注册地址为洪山区书城路 48#（北港工业园）1 栋 11 层。主营业务为从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。

目前，公司董事长为彭骞，董秘为刘炳华，员工人数为 3364 人，实际控制人为彭骞。

公司参股公司 36 家，包括武汉精创电子技术有限公司、精测电子（香港）有限公司、JINGCE ELECTRONIC （USA） CO.,LTD、昆山精讯电子技术有限公司、上海精濑电子技术有限公司等。

在业绩方面，公司 2022 年至 2024 年营业收入分别为 27.31 亿元、24.29 亿元和 25.65 亿元，同比分别增长 13.35%、-11.03% 和 5.59%。归母净利润分别为 2.72 亿元、1.50 亿元和 -9759.85 万元，归母净利润同比增长分别为 41.36%、-44.79% 和 -165.02%。同期，公司资产负债率分别为 52.82%、54.25% 和 58.42%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 697 条，周边天眼风险 144 条，历史天眼风险 1 条，预警提醒天眼风险 370 条。

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