快科技 8 月 17 日消息，今日，数码博主 " 定焦数码 " 爆料称，Xring O2（玄戒 O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断 9 月左右。

据悉，玄戒 O2 将采用 Arm 最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来 15% 以上的 IPC 提升。

与此同时，小米玄戒 O2 有望搭载 Arm Cortex-X9 系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑 9500，也将采用相同的超大核心。

在玄戒 O2 之前，小米已推出首款自研 SoC ——玄戒 O1。

市场上曾有传闻称玄戒 O1 是向 Arm 定制的芯片，对此小米已明确辟谣：玄戒 O1 并非定制方案。

小米方面表示，玄戒 O1 由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用 3nm 工艺。

在研发中仅基于 Arm 最新 CPU、GPU 标准 IP 授权，而多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的采用 "Arm 提供的完整解决方案 "。

结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及自研 5G 基带，目标是实现全终端覆盖。

数码博主 " 数码闲聊站 " 也透露，玄戒 O2 芯片未来不仅会用于手机，还会考虑 " 上车 "，小米自研的四合一域控制器，正是为这一布局提前准备。

其表示，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。