前瞻网 08-20
2025年全球光电芯片行业专利现状分析 美国为光电芯片行业热门申请区域
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行业主要上市公司:源杰科技 ( 688498.SH ) 、长光华芯 ( 688041.SH ) 、光迅科技 ( 002281.SZ ) 、仕佳光子 ( 688313.SH ) 、华工科技 ( 000988.SZ ) 等

本文核心数据:申请与公开数量 ; 申请人排名

1、专利申请数量呈波动下降趋势

2013-2019 年全球光电芯片行业专利申请数量逐步上升,随后 2020-2024 年逐步下降,2024 年全球光电芯片行业专利申请数量 ( 不含中国,下同 ) 119 项,较 2023 年减少 257 项。

注:1 ) 筛选关键词:"Laser chip OR detector chip OR optical chip OR VCSEL OR DFB OR FP OR EML";2 ) 国民经济行业分类:"C3976 光电子器件制造 ";3 ) 统计范围不包括中国 ;4 ) 查询时间:2025.8.12;5 ) 下同

2、专利公开数量呈波动下降趋势

2013-2021 年全球光电芯片行业专利公开数量呈波动上升趋势,2022-2024 年逐步下降 ;2024 年全球光电芯片行业专利公开数量 1263 项,较 2023 年减少 294 项。2025 年 1-7 月全球光电芯片行业专利公开数量仅 596 项。

3、光电芯片行业热门申请人 TOP10

截至 2025 年全球光电芯片行业热门申请人 TOP3 包括:OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH、

SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD 和 DISCO ABRASIVE SYST LTD。

4、美国为光电芯片行业热门申请区域

截至 2025 年全球光电芯片行业热门申请区域 TOP5 依次为:美国、日本、韩国、欧洲专利局和德国。其中美国光电芯片行业热门申请数量遥遥领先。

5、光电芯片行业热门申请技术 TOP10

截至 2025 年全球光电芯片行业热门申请技术 TOP3 依次为:"H01S5/183 ( 只有垂直腔的,例如垂直腔表面发射激光器 [ VCSEL ] [ 20060101 ] ) "、"H01L23/00 ( 半导体或其他固态器件的零件 ( H01L25/00 优先 ) [ 20060101 ] ) " 和 "H01L27/146 ( 成像器结构 [ 20060101 ] ) "。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国光电传感器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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