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在全球科技史上，很少有人能像孙正义一样，凭一己之力搅动资本与产业的棋局。从个人电脑软件分销起步，互联网时代创立雅虎日本、移动时代将 iPhone 引入日本，收购 Sprint 并于 T-Mobile 合并成为全球市值最大的电信公司、投资阿里巴巴、拿下 Arm ——这些关键节点共同勾勒出一家 " 不断追逐下一波浪潮 " 的公司。

截至 2025 年 6 月 26 日，软硬的净资产价值约为 31 万亿日元，市值约为 14 万亿日元，大致是其资产价值的一半。（图源：软银 2025 财年财报，下同）

如今，当 AI 与半导体成为全球科技最核心的战场，这位 " 千亿赌徒 " 再次把筹码推到桌上——只不过这一次，他押注的不再是单点企业，而是一整条 AI 算力产业链。

过去一年多时间里，软银连续出手：收购濒临破产的英国 AI 芯片公司 Graphcore、领投 OpenAI 高达 400 亿美元的融资、斥资 65 亿美元收购 Arm 服务器 CPU 厂商 Ampere、向 Intel 投资 20 亿美元、推动 Stargate 超级数据中心计划……从 AI 上层应用到底层算力架构，几乎每一步都是在补齐一个战略拼图。

那么，软银究竟想要构建怎样的半导体与 AI 版图？这盘棋的逻辑在哪里？

从一张芯片照片到 AI 梦想：

孙正义的 50 年执念

在 2025 财年的软银年度报告中，孙正义讲述了一个跨越 50 年的故事。

1975 年，17 岁的孙正义在旧金山读书时，偶然在一本杂志上看到一张微型计算机芯片的照片。那一刻，他的手指颤抖，眼泪夺眶而出——因为他意识到人类正在创造一种比自己更聪明的东西。这张照片被他剪下，随身携带，甚至夹在枕头下入睡，成为他人生最初的信念。

让软银成为全球第一的 ASI（人工超级智能）平台提供者（图源：同上）

在那个年代，计算机依然是庞大昂贵的机器，而这枚小小芯片却似乎预示着计算能力会被 " 微缩 " 到指尖。孙正义当时便下定决心，要在这个领域中找到属于自己的角色。受这张照片启发，他沉浸于计算机学习、编程、展会和研究，逐渐走上创业和技术投资的道路。这是他人生方向的重要转折点。

如今，50 年过去，67 岁的孙正义在报告中直言：当年的承诺，正在逐步实现。他提出了一个新的战略目标——让软银成为全球第一的 ASI（人工超级智能）平台提供者。

孙正义指出，"ASI ——人工超级智能——指的是一种能够超越人类大脑的人工智能。从我第一次看到那张微型计算机芯片的照片起，我就坚信人类总有一天会看到超越自身智能的出现。这个信念从未动摇，并且一直是软银的基础。在我们所有的目标中，没有一个比实现 ASI 更能闪耀。这就是为什么我感到有必要再次分享这个信念。我坚信，认真讨论未来的时刻终于到来了。"

在 ASI 领域，孙正义也提到了重点关注的四个大方向：AI 芯片、AI 机器人、AI 数据中心、能源。围绕着这些，软银开始了真金白银大规模的布局。

信息革命核心的转变（图源：同上）

频频出手，软银 All in ASI

入股 Intel：20 亿美元

2025 年 8 月 19 日，软银和英特尔宣布签署最终证券购买协议，根据该协议，软银将向英特尔普通股投资 20 亿美元。此举也使得软银一跃成为其前十大股东。对于这家正经历转型、并亟需外部信任的美国芯片巨头而言，这无疑是一针强心剂。

软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：" 半导体是所有行业的基础。50 多年来，英特尔一直是值得信赖的创新领导者。这项战略投资体现了我们的信念：先进的半导体制造和供应将在美国进一步扩张，而英特尔将发挥关键作用。"

软银此举不仅被视为对新任 CEO 陈立武 " 系统代工（Intel Foundry）+ AI" 战略的背书，也与其在 " 美国本土制造 + 算力自主化 " 的押注方向呼应。值得注意的是，早前市场传出软银甚至与 Intel 探讨过收购其代工业务，显示出软银在半导体制造环节的野心。

Stargate：把数据中心当 " 工业品 " 来造

2025 年 1 月，软银与 OpenAI、Oracle 一起宣布 "Stargate 项目 "，旨在为 OpenAI 构建下一代 AI 基础设施。该项目预计将分阶段在美国多个地区建设并运营大规模数据中心，以提供 AI 算力。

2025 年 8 月 18 日，富士康宣布将在俄亥俄州与软银合作，把一座前电动车工厂改造成 Stargate 超级数据中心设备产线。这一项目由软银、OpenAI、Oracle 联合推动，规划投资规模高达 5000 亿美元。不同于传统 " 定制化 " 的数据中心模式，Stargate 意在将 AI 服务器标准化、流水线化生产：从结构件、机柜、电源系统到液冷模块，尽量在美国本地完成制造与配套，形成真正意义上的 " 算力产线化 "。

OpenAI：应用层的收口

2025 年 3 月，OpenAI 宣布新一轮融资，总额最高达 400 亿美元，软银是主导投资方。资金分批到位：先投 100 亿美元，年底追加 300 亿，前提是公司治理结构理顺。作为大模型应用层的龙头，OpenAI 是 " 算力栈 " 的最顶端一环。这笔融资与 Stargate 的基础设施建设几乎同步推进，意味着软银不仅投 " 工具 "，还要投 " 工厂 "，最后在 " 应用层 " 收口。

软银承诺向 OpenAI 投资 400 亿美元

（图源：同上）

收购 Ampere ——补齐 CPU 短板

2025 年 3 月，软银以 65 亿美元宣布收购 Arm 服务器 CPU 厂商 Ampere（交易仍待监管批准）。Ampere 由前英特尔高管 Renee James 于 2018 年创立，是 Arm 在服务器 CPU 领域的重要突破者。其 Ampere Altra 与 AmpereOne 系列处理器广泛应用于云计算和 AI 推理场景，亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌云均是其客户。Ampere 的快速成长，部分得益于全球云厂商追求 " 去英特尔化 " 和 " 多元化架构 " 的战略。对于软银来说，这笔收购补齐了其在 "CPU 自主可控 " 领域的缺口，与旗下 Arm 的 IP 业务形成上下游联动，也为未来构建完整的算力生态奠定了基础。

收购 Graphcore ——捡起 GPU 之外的可能性

2024 年 7 月，软银出手收购了濒临破产的 Graphcore，这进一步巩固了 Arm 在半导体 IP 领域的领导地位。

Graphcore 曾是英国最受瞩目的 AI 芯片新星，在 2016 年成立后迅速崛起，凭借 IPU（智能处理单元，Intelligence Processing Unit） 的独特架构吸引了包括微软、宝马在内的客户和投资者。IPU 主打稀疏计算和大规模并行推理，走的是一条不同于英伟达 GPU 的差异化路线，一度被视为可能挑战英伟达的 " 颠覆者 "。然而，受限于生态成熟度和资金压力，Graphcore 在竞争中逐渐失势。软银的收购不仅拯救了这家濒临倒闭的企业，也让其掌握了另一条 AI 加速器的技术路径，形成对 GPU 的补充。

一张 " 算力栈 " 资本地图

如果把这些动作串联起来，就会发现孙正义正在打造一张纵深资本地图：从 IP（Arm）→ CPU（Ampere）→ AI 加速（Graphcore/NVIDIA 持仓）→ 制造（Intel Foundry 等）→ 超大数据中心（Stargate）→ 应用层（OpenAI），形成一种独特的 " 软银式系统集成 "，试图在 AI 时代攫取新的话语权。

软银的 AI 愿景（图源：同上）

上游 IP（Arm）：软银仍是 Arm 的控股股东，Arm IPO 后软银仍持有大约 90% 左右的股票。IP 是移动、PC 与云端 Arm 生态的 " 抽税口 "，决定了后续 CPU/GPU/ 加速器的许可与版税体系。

通用算力（Ampere）：面向云和 AI 推理的服务器 CPU，为 Arm 在数据中心的份额扩张提供突破口。

AI 芯片（Graphcore + NVIDIA 持仓）：Graphcore 代表差异化 IPU 路线；同时软银重建对英伟达的持仓，等于在主流 GPU 生态上保留金融与产业双重 " 期权 "。

制造与封装（Intel Foundry 等）：通过入股 Intel，软银获得在先进制程、先进封装与美国 / 欧洲产能上的战略锚点。早在 2023 年起，Intel Foundry 与 Arm 宣布多代合作，帮助设计者在 Intel 18A 上实现面向移动到数据中心的 SoC。对于 Arm 生态客户，这是美欧产能的可选路径。

如果 Stargate 对本地化、供应链安全有更强诉求，那么 "Arm IP + Ampere CPU + IFS 产能 " 的组合具有战略吸引力。

数据中心（Stargate + 富士康）：让算力设施具备真正的 " 规模化制造 " 与本地化配套能力。俄亥俄基地由富士康与软银联合生产 Stargate 相关设备，意在 " 把 AI 服务器当成工业品来规模化造 "，从结构件、机柜、供配电到液冷，尽可能在美国本地形成供应链闭环。

AI 大模型（OpenAI）：在大模型平台与应用层收口，强化 " 上游—下游的闭环 "。

Arm 自研芯片：棋局的隐性变量

孙正义将 Arm 和 OpenAI 视为两个必不可少的引擎——它们共同构成了软银成为 ASI 时代第一平台提供商的雄心的基石。足见 Arm 在软银 AI 版图中强大地位。

2016 年软银收购 Arm 时，Arm 主要专注于手机芯片。今天，其设计被用于个人电脑、汽车、物联网设备和云计算。截至 2025 年 6 月底，全球已出货超过 3250 亿个基于 Arm 的芯片。特别引人注目的是云计算芯片出货量的增长。预计 2025 年，领先的超大规模提供商采用的新服务器芯片中，多达 50% 将是基于 Arm 的。

Arm 的商业模式有一个显著特征：一次授权，长期受益。客户在拿到 Arm 架构后，往往需要 2 – 3 年时间开发出成熟的芯片产品，而一旦成功，这些芯片会在市场上持续出货多年甚至数十年。因此，Arm 的授权收入不仅短期见效，更具备强大的 " 长尾效应 "。截至 2024 财年，约 50% 的专利收入依然来自于 10 年前推出的产品。这种稳定的现金流，使 Arm 能够在智能手机、消费电子、汽车以及云计算等新兴市场持续扩张，同时投资 AI、机器学习和下一代技术。

2024 财年，Arm 实现了 40.07 亿美元的创纪录收入，同比增长 25.3%；其中专利收入增长 22.7%，达到 21.68 亿美元，主要受益于 Armv9 架构在高端智能手机的采用、汽车芯片需求上升以及云服务器应用增加。

换句话说，Arm 的收入不仅依赖于当下的新品爆发，还依托于历史产品的长期变现能力。这种 " 前期投入 + 长期回报 " 的模式，不仅保证了现金流的稳定性，也为未来在 AI 时代的进一步扩张奠定了坚实基础。

如果说 IP 生意是一种 " 稳扎稳打 " 的长跑，那么 Arm 自研芯片则像是一颗重磅棋子。今年 7 月底在 Arm 的财报会上，Arm CEO Ren é Haas 明确表示，Arm 将用部分利润投入自研芯片与芯粒，把 Compute Subsystems（CSS）从 " 设计平台 " 推向实体化。Arm 自研芯片成为软银棋局中一个隐形变量。

至于具体要做什么类型的芯片没有明说，但是也可以寻得一些蛛丝马迹。Arm 从亚马逊挖来负责 Trainium/Inferentia 的 AI 芯片负责人 Rami Sinno。年初《FT》报道称，Arm 计划在今年推出自家芯片，且 Meta 被点名为早期客户之一，所以极有可能是面向数据中心 / 服务器的 " 整芯片 "。

此举也将巩固 Arm 的数据中心版图。在 x86、GPU 生态强势的当下，以自有 " 整芯片 / 芯粒 " 提升 Arm 在 DC 侧的话语权，对标超大云自研芯片的趋势。但是，Arm 下场做整芯片，仍然挑战和风险并存：首先，与部分大客户潜在竞合（例如服务器 CPU 与 AI 加速），需要通过差异化定位、定制化 /OEM 合作来 " 避让 " 核心客户的赛道；其次，从 IP 到 " 整芯片 " 意味着更高的前期投入与执行复杂度（流片成本、封装 / 供应、软件栈适配、客户设计赢单），这也是市场对财报口径反应偏谨慎的原因。

与巨头的异同：

英伟达闭环、云厂垂直，软银的第三条路

在 AI 时代，英伟达是无可争议的霸主，它依靠 GPU + CUDA + 网络 + 软件 打造了一个紧密闭环的平台，凭借自研能力建立起 " 垂直一体化 " 的护城河。软银则采取完全不同的策略。它并不执着于单点自研，而是通过资本运作聚合各个环节的 " 最小可控单元 " ——从 IP、到算力、再到制造，在多个生态同时 " 入座 "。这种模式本质上是用资本换控制，用布局换影响。

AI 时代，英伟达是当之无愧的王者，英伟达通过 GPU + CUDA + 网络 + 软件打造闭环平台；软银则用资本聚合各环节的 " 最小可控单元 "，在多个生态（Arm/NVIDIA/Intel Foundry）同时 " 入座 "，以 " 多点影响 " 替代 " 单点自研 "。

与微软 / 谷歌 / 亚马逊这样的超大云科技厂商的差异是，云厂更多是自研芯片 + 自有云基建，垂直一体；软银像是把 "IP —芯片—制造—设备— DC —应用 " 的社会化生产要素再组织，最后在 OpenAI 这类应用层 " 收口 "，是另一种 " 系统集成权 " 的争夺。

英伟达代表的是 " 技术闭环权 " ——靠自研技术闭环。云巨头代表的是 " 垂直整合权 " ——靠自有云和生态绑定。软银则代表一种新的 " 跨资产集成权 " ——它通过资本、股权和战略投资，把不同环节最优的拼在一起，从而在整个生态系统中形成不可替代的影响力。

结语

在全球 AI 产业加速演进的当下，软银选择以资本为杠杆，切入从 Arm 到 OpenAI，再到 Ampere、Graphcore 等多个环节，试图在 IP — CPU —加速—代工—设备—数据中心—应用 的纵深链条中占据关键节点，把行业的 " 开关 " 握在手中。

然而，这盘棋能否走通，仍取决于三大考验：制造兑现力（18A、先进封装、本地化）、资本组织力（资金调度与融资工具）、以及生态协调力（Arm 客户关系、Ampere 整合、与英伟达等伙伴的竞合）。软银能否盘活庞大的布局，将直接决定其 " 全球第一 ASI 平台提供者 " 的愿望能否实现。

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