沪电股份发布 2025 年半年度报告，实现营业收入 84.94 亿元，同比增长 56.59%；归属于上市公司股东的净利润 16.83 亿元，同比增长 47.5%。

财务表现强劲：营收 84.94 亿元同比增长 56.59%，归母净利润 16.83 亿元同比增长 47.50%

AI 驱动增长：企业通讯市场板收入 653 亿元同比增长 70.63%，其中高速网络交换机产品增长 161.46%

海外布局承压：泰国工厂半年度亏损 0.96 亿元，拖累整体毛利率下降 1.49 个百分点

现金流表现优异：经营活动现金流净额 20.97 亿元，同比增长 75.67%

其他要点：存货跌价损失 1.90 亿元同比大幅增加，应收账款坏账准备计提 8.23 亿元

业绩驱动力：AI 浪潮下的结构性机遇

沪电股份 2025 年上半年业绩表现亮眼，但增长背后的结构性变化值得深度解析。

公司营业收入达到 84.94 亿元，同比大幅增长 56.59%，主要受益于人工智能和高速网络基础设施需求的爆发式增长。其中，企业通讯市场板业务成为绝对主力，实现营收 653.2 亿元，同比增长 70.63%，占总营收的 76.9%。

值得注意的是，高速网络交换机及其配套路由相关 PCB 产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长 161.46%，占企业通讯市场板营收比重达 53%。这一数据充分反映了全球数据中心基础设施升级对高端 PCB 产品的强劲需求。

AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品同比增长 25.34%，占企业通讯市场板营收比重约 23.13%。尽管增速相对温和，但考虑到 AI 应用的持续渗透，该业务仍具备长期增长潜力。

盈利能力承压：成本上升与海外投资拖累

尽管营收大幅增长，但公司毛利率出现下滑，反映出成长中的阵痛。

PCB 业务毛利率为 36.46%，同比下降 1.49 个百分点。这一下滑主要源于两个因素：一是股权激励费用同比大幅增加，二是泰国工厂亏损拖累整体表现。

泰国工厂成为最大拖累因素。报告期内，沪士泰国处于小规模量产阶段，产出有限但人工、折旧、动力等费用大幅增加，导致半年度亏损约 0.96 亿元。不过，该工厂已获得 2 家客户正式认可，另有 4 家客户认证工作持续推进，预计 2025 年下半年将陆续取得突破。

研发投入继续加大，达到 4.82 亿元，同比增长 31.36%，体现了公司对技术创新的持续投入。但这也进一步压缩了短期盈利空间。

运营风险显现：存货管理与信用风险

公司运营中出现了一些值得关注的风险信号。

存货跌价损失大幅增加至 1.90 亿元，同比增长约 28.8%（上年同期 1.17 亿元），主要涉及产成品、在产品和原材料。这反映出在快速增长过程中，公司面临库存管理压力，可能与市场需求波动或产品结构调整有关。

应收账款坏账准备本期计提 8.23 亿元，同比大幅增长，其中单项计提坏账准备的应收账款从上年末的 1.94 亿元增加至 3.77 亿元。尽管公司表示主要系业务规模扩大所致，但仍需关注客户信用风险。

现金流表现良好，经营活动现金流净额 20.97 亿元，同比增长 75.67%，为公司扩张提供了充足的资金支持。

战略布局：产能扩张与技术升级并重

公司正在进行大规模产能扩张，为未来增长奠定基础。

总投资约 43 亿元的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 2025 年 6 月下旬开工建设，预期将在 2026 年下半年开始试产。这一项目直接对应 AI 算力需求的长期增长趋势。

在技术研发方面，公司在 1.6T 交换机产品已进入客户打样及认证阶段，在算力产品部分，已与国内外多家头部公司合作开发基于 224Gbps 速率平台产品。这些前瞻性布局为公司在高端市场的竞争地位提供支撑。

汽车板业务实现营收 14.22 亿元，同比增长 24.18%，其中新兴汽车板产品（毫米波雷达、HDI 自动驾驶辅助等）占比从 37.68% 提升至 49.34%，产品结构持续优化。

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