随着高通与联发科旗下新款旗舰主控即将按惯例陆续在下月亮相，手机圈的又一轮旗舰新机潮也已经距离越来越近。继此前有传言曝光了 OPPO Find X9 系列新机的相关信息后，近日有消息源还透露了该系列机型 Find X9 Pro 在硬件配置方面的进一步详情。

目前所曝光的机身外观信息显示，OPPO Find X9 Pro 或将延续居中开孔屏的设计，背部的后摄模组则可能会从居中回归到右上角，同时造型也改为了圆角矩形。而更薄的后摄 DECO 厚度也表明，这款新机有望望延续三重棱镜倒置的潜望式长焦光路设计，从而避免 " 头重脚轻 " 的问题。

硬件配置上，据悉 Find X9 Pro 或将采用一块具备 1.5K 分辨率的 6.78 英寸 OLED 直屏，并按惯例搭载联发科新款旗舰主控天玑 9500，以及最高 16GB RAM+512GB ROM 的存储组合。影像方面则有望配备 5000 万像素前摄，以及由 5000 万像素索尼 LYT-828 主摄 +5000 万像素三星 JN5 超广角 +2 亿像素三星 HP5 潜望式长焦组成的后置三摄模组。

如果目前关于 OPPO Find X9 Pro 的相关爆料属实，也就意味着除了在外观设计上的大幅调整之外，硬件配置方面其势必同样将会迎来更进一步的升级，并同样强调影像能力。但至于这款旗舰新机的具体详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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