填补多项国内空白。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 8 月 25 日报道，8 月 22 日，国内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一恒坤新材向上交所科创板递交上会稿，在上市之路迈出新的一步。

恒坤新材成立于 2004 年 12 月，致力于光刻材料、前驱体材料等 12 英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，填补多项国内空白，配合境内晶圆厂在突破128 层以上 3D NAND 闪存芯片、18nm 以下 DRAM 芯片以及 14nm 以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

该公司注册资本为 3.82 亿元，2022 年被认定为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，法定代表人、控股股东、实际控制人均为其董事长、总经理易荣坤。

其自产产品主要包括SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料以及TEOS 等前驱体材料，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

▲恒坤新材光刻材料主要应用于 12 英寸集成电路晶圆制造光刻工艺环节

根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在 12 英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023 年度，其 SOC 与 BARC 销售规模均排名境内市场国产厂商第一。

2024 年度，恒坤新材自产产品销售收入为3.44 亿元（其中光刻材料销售规模达3.00 亿元），已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代，实现对境内主流 12 英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖。

此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，恒坤新材以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条 " 引进、消化、吸收、再创新 " 的发展路径。

报告期内，其客户涵盖了多家中国境内领先的 12 英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破 12 英寸集成电路关键材料国外垄断，自产产品在部分客户累计销售规模已突破亿元。

恒坤新材曾于 2015 年 5 月在股转系统挂牌，于 2021 年 5 月完成股转系统摘牌。

本次发行上市，恒坤新材拟募资 10.07 亿元，用于集成电路前驱体二期项目与集成电路用先进材料项目。

01.

去年营收 5.48 亿，净利润近亿

集成电路关键材料细分品类众多，可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。

前道工艺晶圆制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驱体材料、电子特气、研磨抛光材料、湿电子化学品、 高纯试剂、 溅射靶材等。

在晶圆制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到湿电子化学品；光刻中涂胶环节会用到光刻材料，曝光环节会用到掩模板；显影、去胶环节均会用到高纯试剂；刻蚀环节会用到高纯试剂、电子特气；薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。

光刻工艺定义了集成电路产品的尺寸，是集成电路制造工艺中的关键一环。光刻工艺难度最大，耗时最长，芯片在生产过程中一般需要进行 20 至 90 次光刻。

同时，光刻材料贯穿整个光刻工艺，集成电路生产制造过程中，光刻材料成本约占集成电路制造材料成本的13%-15%，光刻工艺成本约占晶圆制造工艺的 1/3，耗时占晶圆制造工艺的 40%-50%。

光刻材料主要包括 SOC（Spin On Carbon）、ARC（Anti-reflective Coating）、光刻胶、 Top Coating、稀释剂、冲洗液、显影液等，系光刻工艺中重要材料之一，决定着晶圆工艺图形的精密程度与产品良率。

近年，境内集成电路产业发展迅速，部分关键材料已逐步实现国产化应用，但整体国产化水平仍然较低。

尤其在中高端领域，根据弗若斯特沙利文市场研究，在 12 英寸集成电路领域，i-Line 光刻胶、SOC 国产化率 10% 左右，BARC、KrF 光刻胶国产化率 1-2% 左右，ArF 光刻胶国产化率不足 1%，EUV 光刻胶完全由国外厂商垄断。

报告期内，恒坤新材主要产品包括光刻材料和前驱体材料，相关产品广泛应用于 12 英寸集成电路晶圆制造各类工艺。

前驱体材料：在研和生产的包括 TEOS 等硅基前驱体材料和四氯化铪等金属基前驱体。

光刻材料：KrF、ArF 将更好地满足客户先进制程的需求；Top Coating 用于超高端芯片制造的辅助材料，即顶部抗水涂层，搭配浸没式光刻胶 ArFi 使用，可防止光刻胶的有机物成分进入光刻机中导致的污染光刻机镜头，可适用于 45nm~7nm 芯片制造。

其技术储备覆盖128 层及以上 3D NAND、18nm 及以下 DRAM 存储芯片以及7-90nm 技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。

截至报告期末，恒坤新材共有员工 347 名，其中研发人员共 54 名，占员工总人数的比例为 15.56%；自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

2022 年、2023 年、2024 年，恒坤新材的营收分别为 3.22 亿元、3.68 亿元、5.48 亿元，净利润分别为 1.00 亿元、0.90 亿元、0.97 亿元，研发费用分别为 0.43 亿元、0.54 亿元、0.89 亿元。

▲ 2022 年至 2024 年，恒坤新材的营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

2025 年 1-6 月，其营收为 2.94 亿元，净利润为 0.42 亿元。该公司预计 2025 年 1-9 月营收为 4.4 亿 ~5.0 亿元，归母净利润分别为 0.62 亿 ~0.68 亿元。

近三年，该公司自产产品销售收入分别为 1.24 亿元、1.91 亿元、3.44 亿元，复合增长率为 66.89%。

2022 年、2023 年、2024 年，恒坤新材引进产品销售毛利分别占其主营业务毛利的比例分别为 82.05%、74.42%、65.86%，自产产品销售毛利占主营业务毛利的比例分别为 17.95%、25.58%、34.14%。

2025 年 1-6 月，该公司引进产品销售毛利占主营业务毛利的比例进一步下降。其引进产品销售毛利占比逐年降低，但仍是利润来源之一。

报告期内，恒坤新材自产光刻材料毛利率分别为 39.17%、35.70%、33.47%，处于可比公司可比业务毛利率的中间水平，与平均水平接近。

由于其自产前驱体材料尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，单位产品分摊的固定成本较高，毛利率分别为 -329.59%、-19.91% 和 -1.56%，毛利率持续上升但仍为负值，拉低了该公司自产产品的整体毛利率。

2025 年 1-6 月，随着产量进一步提升，恒坤新材自产前驱体材料的毛利率已由负转正。

报告期内，恒坤新材引进产品包括光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等。其引进光刻材料相关产品均系替代美日厂商同类产品，满足了境内晶圆厂关键材料的替代需求，具体如下：

前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品属于相对标准化的产品，公司根据客户需求，与境外供应商对接产品引进；光刻材料属于高度定制化产品，即在产品完成导入前，供应商并不存在无需改良调整即可直接销售的成熟产品。

引进过程中，恒坤新材需全面跟进客户送样测试、反馈改良以及产品调整等核心环节，并根据客户工艺制程情况，对产品配方改良、参数调整以及定制开发工作提出技术建议，与供应商合作定制光刻材料产品。

02.

累计自产销售

超过 40000 加仑光刻材料

报告期内，恒坤新材自产 SOC 与 BARC 销售收入占自产光刻材料销售收入的比例均超过90%，是其自产光刻材料主要销售品种。

SOC 是晶圆制造光刻工艺必备光刻材料之一，是集成电路制造高端技术节点制程中图形化工艺的硬掩膜材料。

抗反射涂层根据涂覆位置不同主要分为位于衬底与光刻胶之间的 BARC 与位于光刻胶顶部的 TARC，其中 BARC 占抗反射涂层市场规模超过 70%。

在 12 英寸集成电路领域，全球范围内生产 SOC 与抗反射涂层的企业主要有日本合成橡胶、信越化学、美国杜邦、BrewerScience、德国默克、PIBOND 等。

恒坤新材 SOC 与 BARC 均已实现稳定量产供货，已实现适配浸没式光刻工艺 BARC 量产供货，全面助力境内集成电路先进制程的快速发展。

根据弗若斯特沙利文市场研究统计，2023 年度，恒坤新材 SOC 与 BARC 销售规模均已排名境内市场国产厂商第一。2024 年度其 SOC 销售规模达 2.32 亿元，预计境内市占率超过10%。

除该公司量产供货外，境内集成电路晶圆厂 SOC 与 BARC 仍然主要通过进口方式采购。

截至报告期末，恒坤新材自产 SOC 与 BARC 已累计量产供货超过36000 加仑，量产供货产品款数合计超过35 款，成功替换境外厂商同类产品。

其 SOC 产品核心评估指标良好，能够满足先进 NAND、DRAM 存储芯片制造工艺、45nm 至 7nm 制程逻辑芯片制造工艺需求；BARC 具备良好的光反射控制，可调节刻蚀速率，与光刻胶良好兼容，能适配浸没式光刻工艺及 FinFET 工艺中特殊需求。

光刻胶的性能和品质与芯片良率、可靠性及光刻生产成本密切相关。

光刻胶按照化学反应和显影原理可分为正性光刻胶和负性光刻胶，按照应用领域划分可分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶。其中，半导体光刻胶技术壁垒最高，LCD 光刻胶次之，PCB 光刻胶技术壁垒最低。

半导体光刻胶根据曝光光源波长可进一步分为 g-Line 光刻胶（436nm）、i-Line 光刻胶（365nm）、KrF 光刻胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）、EUV 光刻胶（13.5nm）等。

在集成电路晶圆制造过程中，光刻胶与其他光刻材料根据工艺先后旋涂于衬底上，通过曝光、显影、刻蚀等工艺流程，将掩模板上的图形转移至晶圆表面，从而实现细微图形加工。

根据弗若斯特沙利文市场研究，在 12 英寸集成电路晶圆制造领域，全球范围内生产半导体光刻胶的企业主要有日本合成橡胶、信越化学、东京应化、富士胶片、美国杜邦等。

境内企业除恒坤新材已实现i-Line 光刻胶与 KrF 光刻胶量产供货外，包括南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等也有半导体光刻胶产品在验证或量产供货过程中。

2024 年度，恒坤新材 i-Line 光刻胶销售规模达 715.19 万元，KrF 光刻胶销售规模达 1352.31 万元，相较境内整体市场规模而言，仍具备广阔成长空间。

报告期内，该公司量产供货光刻胶均系半导体光刻胶，应用于 12 英寸集成电路晶圆制造。截至报告期末，其自产 KrF 光刻胶和 i-Line 光刻胶已累计量产供货超过3600 加仑。

同时，除已批量供货产品外，恒坤新材已有超过10 款i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶以及 ArF 光刻胶进入验证流程，部分产品已验证通过并小规模销售，预计将在未来实现对境外厂商同类产品替代。

除上述光刻材料外，该公司进入客户验证流程的光刻材料还包括SiARC、Top Coating 以及其他光刻工艺配套试剂等。

在半导体领域，前驱体材料从化学性质方面系指携有目标元素，呈气态或易挥发液态或固态，且具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质，是薄膜沉积工艺的核心材料之一。

报告期内，恒坤新材自产硅基前驱体材料以TEOS为主。其子公司大连恒坤通过与 Soulbrain 合作，引进 TEOS 生产管理技术实现自产，产品纯度达到 9N（99.9999999%）电子级别要求，未来将在客户端逐步置换该公司自 Soulbrain 引进的 TEOS。

除 TEOS 外，恒坤新材已在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5 款前驱体材料在研发或验证过程中。

03.

客户覆盖多家主流 12 英寸晶圆厂

报告期内，恒坤新材前五大客户的收入占其主营业务收入的比例分别为 99.22%、97.92% 和 97.20%，客户集中度较高。其中，向第一大客户的销售占比分别为 72.35%、66.47% 以及 64.07%，对其存在较大依赖。

这主要是由于下游晶圆制造行业集中度较高所致。

根据弗若斯特沙利文统计，客户 A、客户 B、客户 C、客户 D 以及客户 E 均为 2023 年境内产能前十大晶圆厂。客户 A、客户 B、客户 C 均系知名存储芯片制造厂商，客户 D、客户 E 等均系知名逻辑芯片生产厂商。

其中，恒坤新材报告期各期向第一大客户销售的引进自 SKMP 的光刻材料销售毛利分别为 1.38 亿元、1.16 亿元、1.42 亿元。

为进一步跟进国家集成电路国产化战略，自 2025 年起，恒坤新材与 SKMP 之间已终止该部分光刻材料产品合作，恒坤新材引进业务收入和毛利将较 2024 年同比下滑，预计短期将对业绩造成不利影响。

2025 年 1-6 月，恒坤新材向第一大客户的自产业务收入增长迅速，同比增长超过 80%，抵消了 SKMP 直接向第一大客户销售对恒坤新材引进业务收入的影响，恒坤新材向第一大客户整体销售收入保持同比增长。

报告期内，恒坤新材对客户 C 实现销售收入占主营业务收入的比例分别为 13.57%、9.15%、5.49%，随着公司业务的快速发展占比逐年降低。

恒坤新材向客户 C 销售的主要产品分别采购自 Soulbrain 和 SK 集团下属企业，且根据该公司与 Soulbrain 签订的《生产技术转让协议》，恒坤新材自产 TEOS 可销售至除三星、SK 海力士及其所属公司外其他所有境内晶圆厂及其海外子公司，并可在 Soulbrain 同意基础上向境外其他非韩国、非 Soulbrain 客户销售。

根据公开信息，SK 海力士已完成对客户 C 的收购。这笔收购可能导致恒坤新材与客户 C 之间的持续合作存在不确定性，进而对经营业绩产生不利影响。

报告期内，恒坤新材原材料采购金额逐年增加，主要原材料仍然通过境外供应商供应。

该公司已持续完善供应链布局，不存在严重依赖少数供应商的情况，与上述供应商之间不存在关联关系。

04.

11 年前转型入局集成电路，

2022 年自产产品收入突破亿元大关

恒坤新材成立于 2004 年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产以及销售，自 2014 年起推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2014 年，其营收已突破 2 亿元。

2017 年，恒坤新材引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国境内领先的 12 英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。该公司在 2018 年设立大连恒坤，启动大连前驱体材料工厂建设，2019 年设立福建泓光，启动漳州光刻材料工厂建设。

2020 年，福建泓光光刻材料工厂正式投产，当年完成 SOC 生产供货，成功打破境外厂商垄断。2020 年以来，恒坤新材自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在 2022 年实现自产产品销售收入突破亿元大关。

截至招股书签署日，易荣坤直接持有恒坤新材 19.52% 的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制恒坤新材 5.94% 的股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通、陈江福、李湘江签订《一致行动协议书》控制恒坤新材 15.41% 的股份表决权，合计控制的恒坤新材股份表决权比例为 40.87%，是恒坤新材控股股东、实际控制人。

易荣坤出生于 1971 年 6 月，1999 年 12 月至 2020 年 6 月任恒坤工贸执行董事兼总经理，2004 年 12 月至 2012 年 3 月任恒坤有限总经理，2012 年 3 月至 2014 年 1 月任恒坤有限监事，2014 年 1 月至今任恒坤新材董事长，2017 年 2 月至今任恒坤新材总经理。

本次发行完成前后，恒坤新材股本结构如下：

其股东深创投属于国有实际控制股东，淄博金控、漳州高新属于国有股东 。

恒坤新材拥有 11 家一级全资子公司、1 家二级控股子公司、 5 家参股公司以及 1 家分公司，重要子公司包括福建泓光、大连恒坤、上海楚坤、香港恒坤、安徽恒坤、翌光半导体。

其中，翌光半导体报告期内已注销。翌光半导体原是由恒坤新材于 2018 年 8 月参与设立且持有 65% 股权的控股子公司，主要从事集成电路光刻胶及前驱体的研发及国产化，相继投资设立了福建泓光、大连恒坤、泓坤微电子等公司，建设有漳州、大连两个生产基地。

基于扩展半导体业务的战略发展考虑，恒坤新材于 2021 年发行股份收购了其余少数股东杨波、张蕾、李湘江持有的翌光半导体合计 35% 的股权。通过此次收购，翌光半导体成为恒坤新材全资子公司。

为了专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，进一步将资源集中于公司核心业务，提高管理效率，2019 年 12 月，恒坤新材将全资子公司苏州恒坤、厦门积能、深圳欣恒坤转让给恒坤投资，从合并报表范围内剥离。

2024 年，恒坤新材董事、监事、高级管理人员和核心技术人员在公司领取报酬的情况如下：

上述人员中， 庄超颖为恒坤新材外部董事，不在该公司领取薪酬；黄兴孪、苏小榕、邹友思仅在该公司领取独立董事津贴，不享有其他福利待遇。

05.

结语：集成电路关键材料

国产化战略任重道远

现阶段，境内关键材料厂商虽然已有突破，但是尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。

恒坤新材 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶以及 TEOS 均已实现量产供货，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，并持续完善光刻材料和前驱体材料品类与维度。

集成电路关键材料研发与验证周期均较长，且从验证到客户导入最终实现批量供货还需较长时间，集成电路关键材料国产化战略任重道远。

随着国家科技重大专项支持和集成电路产业快速成长的带动下，光刻材料整体研发与制备水平得到提升，将带动恒坤新材销售规模进一步增长。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

作 者

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