中银国际证券股份有限公司余嫄嫄 , 范琦岩近期对鼎龙股份进行研究并发布了研究报告《公司业绩稳健增长，半导体材料持续放量》，给予鼎龙股份买入评级。

鼎龙股份 ( 300054 )

公司发布 2025 年中报，25H1 实现营收 17.32 亿元，同比增长 14.00%；实现归母净利润 3.11 亿元，同比增长 42.78%。其中 25Q2 实现营收 9.08 亿元，同比增长 11.94%，环比增长 10.17%；实现归母净利润 1.70 亿元，同比增长 24.79%，环比增长 20.61%。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。

支撑评级的要点

公司业绩稳健增长，新业务投入较多以及费用增加影响归母净利润水平。25H1 公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势，以及公司降本控费工作持续推进。25H1 公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，影响归母净利润 3,376 万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响 25H1 归母净利润水平，但为 25H2 公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。此外，因实施上市公司股权激励计划，25H1 公司计提股份支付费用 2,695 万元，影响归母净利润 2,260 万元。25H1 公司毛利率为 49.24%（同比 +4.05pct），净利率为 21.05%（同比 +2.20pct），期间费用率为 26.83%（同比 +0.11pct），其中管理费用率为 8.04%（同比 +0.39pct），主要系计提股份支付费用增加所致，财务费用率为 0.52%（同比 +0.12pct），主要系公司借款利息及发行可转债利息增加所致。25Q2 公司毛利率为 49.61%（同比 +3.62pct，环比 +0.79pct），净利率为 21.60%（同比 +0.38pct，环比 +1.16pct）。

CMP 抛光垫再创历史单季收入新高。25H1 公司 CMP 抛光垫实现收入 4.75 亿元（同比 +59.58%），其中 25Q2 实现收入 2.56 亿元（同比 +56.64%，环比 +16.40%），再创历史单季收入新高，产品月销量从 25Q2 开始稳定在 3 万片以上，市场渗透率持续加深，CMP 抛光垫国产龙头地位进一步稳固。根据中报，抛光硬垫方面，公司在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广持续进行；武汉本部抛光硬垫产线产能至 25Q1 末已提升至 4 万片 / 月左右（即约 50 万片 / 年），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。

抛光液、清洗液、显示材料持续放量。25H1 公司 CMP 抛光液、清洗液实现收入 1.19 亿元（同比 +55.22%），其中 25Q2 实现收入 6,340 万元（同比 +56.63%，环比 +14.88%）。根据中报，25H1 公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售 CMP 抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。此外，公司产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得 " 抛光液 + 清洗液 " 的组合订单。25H1 公司半导体显示材料实现收入 2.71 亿元（同比 +61.90%），其中 25Q2 实现收入 1.41 亿元（同比 +44.75%，环比 +7.82%）。根据中报，25H1 公司 YPI 市占率进一步提升，仙桃产业园年产 800 吨二期项目已开始试运行；PSPI 市占率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK 产品持续进行市场突破，25H2 出货量有望进一步增加。新产品方面，PFAS Free PSPI、BPDL 的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。

高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利。根据中报，25H1 公司浸没式 ArF 及 KrF 晶圆光刻胶业务持续推进。产品开发方面，公司已布局近 30 款高端晶圆光刻胶，超过 15 款产品已送样给客户验证，其中超过 10 款进入加仑样测试阶段，有数款产品有望在 25H2 全力冲刺订单。生产线建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，目前产线运行顺利；二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设顺利推进中，计划于 25Q4 进入全面试运行阶段。25H1 公司半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得共 3 家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。

估值

公司半导体材料布局逐渐完善，维持盈利预测，预计 2025-2027 年归母净利润分别为 6.88/8.82/10.92 亿元，每股收益分别为 0.73/0.93/1.16 元，对应 PE 分别为 43.4/33.8/27.3 倍。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。

评级面临的主要风险

宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 10 家机构给出评级，买入评级 8 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 38.02。

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