《科创板日报》8 月 26 日讯（记者吴旭光） 8 月 26 日晚间，联瑞新材发布 2025 年半年度报告。

财报显示，联瑞新材 2025 年上半年实现营业收入 5.19 亿元，同比增长 17.12%；净利润 1.39 亿元，同比增长 18.01%；扣非后净利润 1.28 亿元，同比增长 20.69%。

对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司聚焦功能性先进粉体材料，整体业务收入同比保持增长。

其中，第二季度，该公司实现营业收入 2.81 亿元，同比增长 16.38%；净利润 7560.89 万元，同比增长 14.89%；扣非后净利润 6895.07 万元，同比增长 14.65%。

报告期内，该公司经营活动产生的现金流量净额为 4285.49 万元，较上年同期的 1.00 亿元下降 57.19%。

联瑞新材表示，主要系购买商品、接受劳务支付的现金、支付的各项税费增加所致。

值得一提的是，为补充流动资金、优化公司产业结构等，今年 5 月 16 日晚间，联瑞新材发布公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过 7.2 亿元。具体募集资金净额中，4.23 亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、3.87 亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目以及 2 亿元补充流动资金。

对于新建高速基板用超纯球形粉体材料项目产品类型及价值量，联瑞新材在今年上半年接受机构投资者调研时表示，该项目产品单价高于熔融法球形二氧化硅，主要针对高性能覆铜板（M7 以上），最终应用于服务器、高速通讯等领域。项目建成后将提升公司高阶产品产能，预计将推动公司产品结构优化。

该募资项目最新进展方面，今年 8 月 20 日，联瑞新材公告称，公司关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获上交所受理。

联瑞新材主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）等领域。

报告期内，联瑞新材的研发投入合计 3023.96 万元，同比增长 3.56%，研发投入总额占营业收入比例 5.82%，较上年减少 0.77 个百分点。

新项目研发进展方面，联瑞新材表示，报告期内，公司持续与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商合作，推进新产品的验证。

二级市场表现方面，截至 8 月 26 日收盘，联瑞新材股价报 62.96 元 / 股，总市值 152.03 亿元。