8 月 27 日，华为正式推出面向 AI（人工智能）时代的高端 SSD（固态硬盘）系列化新品。硬盘是企业级存储的主要部件，是保存数据的关键介质，主要包括 HDD（机械硬盘）和 SSD 两大类。其中，SSD 是基于半导体芯片的无机械存储设备，原理类似 " 大容量 U 盘 "，完全依靠电信号实现数据读写。

为什么需要推出 AI SSD 呢？一方面，随着 AI 大模型走出实验室，走进千行万业的生产系统，数据规模迎来指数级增长，数据读写效率直接影响企业生产力效能，而传统固态硬盘因为性能限制无法满足大模型的任务响应要求，继而影响 AI 的应用体验；另一方面，token（AI 模型进行计算和生成内容的基本单位，可以是一个字、一个单词，甚至是一个标点符号）成本居高不下。截至今年 6 月底，国内日均 token 消耗量突破 30 万亿，一年半增长超 300 倍，token 数的消耗对基础设施的成本是巨大的考验。

"AI 未来要能够实现商业的正循环，要从整体系统的效率以及性价比综合考虑和优化。" 华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰说道。

为此，华为推出专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，包含 OceanDisk EX（极致性能盘）、SP（高性能盘）、LC（大容量盘）三类 SSD 产品，分别适用于 AI 一体机训练场景；满足高性价比，适用于一体机和集群的推理场景；以及适用于集群训练场景。

周跃峰表示：" 相对过去普遍的 SSD，我们的区别就在于它的高性能和大容量，我们希望通过 AI SSD 打破性能和容量的瓶颈。"

不过，从全球市场看，目前海外厂商占据 SSD 市场的较大份额。TrendForce 集邦咨询数据显示，2025 年第一季度，全球前五大企业级 SSD 品牌厂商依次是三星、SK 海力士、美光、铠侠和闪迪。

但如今，面对 AI 新机遇，华为等国内厂商也正在加大 SSD 的布局，并在 AI 存储上持续突破。" 随着 AI 架构从 CPU（中央处理器）为中心转向 GPU（图形处理器）为中心，整个系统的性能瓶颈已经发生了转移，从传统的 CPU 性能瓶颈转到以 SSD 为性能的瓶颈，这对 SSD 的创新带来新的挑战。" 华为数据存储介质应用创新首席科学家程卓说道。

同时，他从技术角度介绍了华为在 SSD 领域的一些创新。例如，华为和伙伴联合研制了 32Die 高密度堆叠技术（将多个芯片堆叠在一起的封装技术），支撑单盘 128T、245T 的超大容量。同时，通过 SpeedFlex 技术，华为还研制了双层刚柔板，可以增大在 SSD 里的实际密度，同时还解决了狭小环境下更高的散热问题。

最后，程卓还透露了华为未来在 SSD 领域的研发方向，具体包括：" 首先是大容量，单盘容量从 245TB 迈向 512TB、1PB（1024TB），满足互联网场景下数据量快速增长，快速爆炸的场景；其次，超高性能；最后，AI 算力卸载。将 AI 应用中的一些算子、计算任务，从 GPU、NPU（嵌入式神经网络处理器）卸载到 SSD 盘上，缩短数据处理的路径，提升数据处理的效率。现在我们在研究的方向包括 MoE 专家卸载、知识库检索卸载等。" 可以看到，华为的 AI SSD 不是单纯的硬盘，而是软硬件一体化的系统工程。

每日经济新闻