厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称恒坤新材）正申请科创板 IPO。作为中国境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，恒坤新材不仅打破了 12 英寸集成电路关键材料的国外垄断，同时公司自产光刻材料的销售规模也达到了行业前列。

较强的研发创新实力是恒坤新材取得目前行业地位的 " 钥匙 "，其不仅拥有着 " 高光 " 的核心技术人员团队，还在报告期内（2022 年至 2024 年，下同）进行着较高且持续提升的研发投入强度。

作为集成电路行业发展的关键支撑，集成电路关键材料产业也正迎来政策支持、技术迭代、国产化等多重机遇。伴随着此次冲击资本市场，恒坤新材也有望加速实现 " 国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业 " 的公司愿景。

打破外资垄断 恒坤新材自产光刻材料销售规模排名行业前列

成立于 2004 年的恒坤新材，主要从事 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发与产业化应用，具体主要覆盖光刻材料与前驱体材料两大类，并根据客户需求引进电子特气等其他关键材料产品。

招股书显示，目前恒坤新材已拥有的自产产品包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

而在现阶段，中国境内 12 英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料厂商虽然已有突破，但是尚未在先进制程领域形成大规模量产供货局面。

经过 20 余年的发展，根据弗若斯特沙利文的市场研究统计，在 12 英寸集成电路领域，恒坤新材自产的光刻材料销售规模已排名同行前列。

更加值得一提的是，恒坤新材的自产产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代，恒坤新材也成为中国境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，并实现了对境内主流 12 英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖。

以恒坤新材自产光刻材料的主要销售品种 SOC 与 BARC 为例，根据相关统计，恒坤新材在 2023 年度的 SOC 与 BARC 销售规模均排名境内市场国产厂商首位，在业内具备较高知名度和影响力。与此同时，恒坤新材已实现适配浸没式光刻工艺 BARC 的量产供货，全面助力境内集成电路先进制程的快速发展。

根据全球范围内集成电路晶圆制造的通用工艺路线，随着境内集成电路先进制程的快速发展，SOC 与 BARC 在集成电路晶圆制造的必需性与重要性日益显著。而且，在境内集成电路产业缺少 EUV 光刻工艺的背景下，SOC、BARC 等光刻材料结合多重曝光技术和浸没式光刻技术的灵活运用是实现先进技术节点与工艺制程突破的关键解决方案。

在稳定掌握现有已量产关键材料产品的基础上，恒坤新材还储备或开发了 ArF 光刻胶、SiARC、Top Coating、硅基和金属基前驱体材料等关键材料技术，相关新产品已进入客户验证流程。其中，ArF 浸没式光刻胶作为 12 英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺中不可或缺的关键材料，已通过验证并小规模销售。

截至 2024 年末，恒坤新材的自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

从业绩表现来看，2022 年至 2024 年各年度，恒坤新材的营业收入分别为 3.22 亿元、3.68 亿元和 5.48 亿元，其扣非后归母净利润分别为 9103.53 万元、8152.78 万元和 9430.36 万元。

持续高强度研发投入 铸就恒坤新材技术实力

打破 12 英寸集成电路关键材料国外垄断，并走到行业前列，也正是恒坤新材成长为突破关键核心技术的 " 硬科技 " 企业的旅程。

招股书显示，恒坤新材在光刻材料和前驱体材料的配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面形成了核心技术积累，而且其所掌握的核心技术及对应产品处于境内集成电路关键材料的领先地位，已覆盖 128 层及以上 3D NAND、18nm 及以下 DRAM 存储芯片以及 7~90nm 技术节点逻辑芯片，即当前境内集成电路产业的主要布局范围。

恒坤新材还在国家战略任务的攻关中扮演了重要角色。自 2020 年开始，恒坤新材承担并完成多项国家专项研究任务。2023 年，恒坤新材又新增联合承接国家多部委的重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持。

恒坤新材较强的研发创新实力，则是以其强大的人才储备和较高的研发投入作为底气。

招股书显示，恒坤新材的董事、副总经理肖楠是北京大学电子与通信工程硕士毕业，拥有丰富半导体行业从业经验。在恒坤新材的核心技术人员中，王静和毛鸿超是材料方面专家人士，从事化工材料方面研究或工作均超过 15 年，截至 2024 年末，两人参与研发已授权的发明专利分别达到 30 项和 17 项。

在研发投入方面，2022 年至 2024 年各年度，恒坤新材的研发投入占营业收入的比例分别为 13.28%、14.59% 和 16.17%。持续高强度的研发投入带来的效果也显而易见，截至 2024 年末，恒坤新材已取得专利授权 89 项，其中发明专利 36 项。

恒坤新材同时也获得了一系列荣誉，公司子公司福建泓光系福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，重点 " 小巨人 " 企业。

值得一提的是，自研核心技术的壮大，也带动了恒坤新材自产销售收入的快速增长。恒坤新材的自产销售收入从 2022 年的 1.24 亿元上升至 2024 年的 3.44 亿元，复合增长率达 66.89%，自产销售收入占比也从 2022 年度的 38.94% 逐年上升至了 2024 年度的 63.77%。

行业加速发展背景下 恒坤新材 IPO 恰逢其时

展望未来，恒坤新材仍将面临较大的发展机遇。

首先，集成电路关键材料处于整个产业链的上游环节，对产业发展起着重要的支撑作用。因此，国家高度重视集成电路关键材料产业的可持续发展，并出台了一系列支持性的政策与规划，为行业长期高质量发展 " 保驾护航 "。

其次，在晶圆制造产业技术升级过程中，对材料和设备的性能要求和应用需求均显著提升，一方面，这要求行业内企业持续提升自主研发能力与创新能力，巩固核心竞争力；另一方面，这有利于相关企业进一步拓展下游应用和市场空间，迎来市场机遇。

此外，近年来，尽管境内集成电路产业部分关键材料已逐步实现国产化应用，但整体国产化水平仍然较低。而且，中国境内光刻材料产业技术发展目前仍滞后于晶圆制造工艺技术的需求，处于追赶并替代国际先进光刻材料企业的过程中。这也给了集成电路关键材料国产化的极大机遇。

数据也显示，具体到恒坤新材所在的光刻材料市场和前驱体材料市场，境内市场规模未来有望呈现高速增长态势，其增速甚至有望高于全球平均水平。

根据弗若斯特沙利文的市场研究，境内光刻材料整体市场规模从 2019 年的 53.7 亿元增长至了 2023 年的 121.9 亿元，年复合增长率达 22.7%，并将于 2028 年增长至 319.2 亿元，年复合增长率达到 21.2%；境内前驱体材料从 2019 年的 24.2 亿元增长至 2023 年的 54.4 亿元，年复合增长率为 22.4%，并将于 2028 年达到 179.9 亿元，年复合增长率为 27.0%。

也正是在这样的行业高速发展背景下，恒坤新材冲击资本市场，可谓恰逢其时。

恒坤新材此次 IPO 拟募集资金 10.07 亿元，用于 " 集成电路前驱体二期项目 " 和 " 集成电路用先进材料项目 " 两个募投项目。

恒坤新材在招股书中表示，通过本次募投项目的实施，公司将在前驱体、KrF、ArF 等集成电路关键材料领域实现国产化，这也有助于进一步丰富公司产品矩阵，把握细分市场进入机会，实现公司的战略发展目标。

根据弗若斯特沙利文的市场研究，目前 KrF 光刻胶的国产化率为 1%~2% 左右，ArF 光刻胶的国产化率不足 1%，i-Line 光刻胶的国产化率为 10% 左右。而在 2024 年度，恒坤新材的 i-Line 光刻胶销售规模为 715.19 万元，KrF 光刻胶销售规模为 1352.31 万元。因此，募投项目的落地，将为恒坤新材在诸多新产品领域打开广阔的成长空间。

文 / 小汶

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