此前有报道称，在软银选择注资英特尔后，三星也在考虑对对英特尔进行股权投资。特别是在美国政府持有英特尔 9.9% 的股份后，三星的投资步伐加快。三星希望通过对英特尔的投资，一方面兑现投资美国半导体制造业的承诺，扩大在当地的业务，另一方面与英特尔建立更紧密的合作关系。加上提供封装业务的 Amkor 也在考虑范围内，外界猜测三星的投资与封装业务有关。

据 Wccftech报道，近日三星董事长李在镕正在访问美国，传闻可能与投资英特尔的封装业务有关。有消息人士称，随着台积电（TSMC）为满足人工智能（AI）需求加大对封装领域的投资，三星也寻求提升竞争力的捷径。

英特尔和台积电是仅有两家能够完成先进半导体制造中后道工序（BEOL）的芯片制造商，主要负责在硅衬底上构建多层导电金属线并通过金属互连实现电路连接，这是目前 AI 芯片供应链上关键的一环。由于英特尔具备先进的混合键合封装能力，让三星产生了合作的兴趣。值得注意的是，如果将前道工艺（FEOL）和后道工序的市场份额加在一起，三星在全球半导体制造上的市场份额其实是落后于英特尔。

最近有消息称，英特尔已经开放玻璃基板授权许可，让第三方厂商可以使用其技术，考虑在限定条件下授予一段时间的技术使用权，以换取特授权许可费用。英特尔本身在玻璃基板技术的开发上走在了前面，不过传闻已经决定停止投资，以减轻代工业务的负担。要是能找到合适的途径通过技术换取资金，那么英特尔就能继续进行玻璃基板的研发工作。