台积电（TSMC）在今年 3 月宣布，计划增加 1000 亿美元投资于美国先进半导体制造，包括了 3 座新建晶圆厂、2 座先进封装设施、以及 1 间主要的研发团队中心。过去几个月里，台积电加快了亚利桑那州凤凰城 Fab 21 的项目建设，已开工建设第 3 座晶圆厂。另外台积电计划在 Fab 21 附近建造两座专用建筑，在当地提供先进封装服务。

据 TrendForce报道，目前台积电也在加快美国先进封装设施的建设速度，AP1 和 AP2 的现场准备工作正在进行中，预计 2026 年下半年开始建设，2028 年投产。其中 AP1 专注于 SoIC，另外 CoWoS 里的 "CoW" 部分由台积电自己完成，合作伙伴 Amkor 负责 "oS" 部分，而 AP2 专攻的是 CoPoS 封装技术，以满足当地对 AI 和 HPC 计算芯片封装的需求。

台积电原计划 AP1 要到 2028 年才开始兴建，与 Fab 21 的第三阶段建设项目同步，可以为 N2 及更先进的 A16 工艺服务，AP2 则与 Fab 21 的第四 / 五阶段同步，显然现在明显提速，至少提前了一年。

传闻苹果下一代 M 系列芯片将采用 SoIC 封装技术，英伟达的 Rubin 平台 GPU 和 I/O 芯片分别采用 N3P 和 N5B 工艺生产，然后再通过 SoIC 集成，将两个 GPU 模块和一个 I/O 模块组合在一起。此外，AMD 和博通也有望在产品中引入 CoPoS 和 SoIC 封装技术。