全球TMT 08-28
德明利携全栈存储解决方案参展ELEXCON 2025
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(全球 TMT2025 年 8 月 28 日讯)8 月 26 日,2025 ELEXCON 深圳国际电子展启幕。深圳市德明利技术股份有限公司携嵌入式、工业级、消费级全栈存储解决方案亮相展会。德明利构建面向 AI 领域的消费级、企业级及工业级全场景产品生态,以 " 芯片 + 算法 + 场景 " 全链条自研能力,全面提升自主可控水平,荣获由 ELEXCON 大会颁发的 " 年度 AI 市场领军企业奖 "。

德明利的嵌入式存储产品矩阵覆盖 LPDDR、UFS、eMMC 等系列,广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等终端。针对 AI 场景下的高并发与低延迟需求,德明利自研固件结合低功耗架构,保证高带宽与长续航表现;LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1 接口速度最高分别可达 8533Mbps、2000Mbps,满足端侧 AI 实时计算需求。同时,德明利 eMMC5.1、LPDDR4X 产品已完成主流 SoC 平台的兼容认证。

面对智能制造、智慧交通等战略性领域,德明利推出 SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR 及内存条等定制化行业解决方案。其中,德明利全国产化工业级 DS1420、ES1020、VS1030 系列 SSD 方案,在行业内率先搭载自研 SATA SSD 主控芯片 TW6501 并结合国产颗粒,实现从芯片设计到生产制造的全链路国产化。德明利推出新一代消费级存储产品。PCIe 5.0 SSD 实现 14GB/s 高速读写,DDR5 内存条具备 128GB 大容量与 10000+MHz 超频性能;自研 TW2985 SD6.0 主控芯片赋能 MicroSD 卡,实现智能缓存与功耗优化体验。

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