【芯镁信完成数千万元 A 轮融资】《科创板日报》29 日讯，近日，MEMS 芯片设计企业芯镁信完成数千万元 A 轮融资，本轮由东湖创投领投，金浦投资跟投；此前该企业曾获金浦投资、吴中融玥投资、敦行资本、南慧创投、吴中金控等机构投资。芯镁信成立于 2016 年，专注于 MEMS 芯片设计、传感器生产制造及应用系统开发，产品线覆盖氢气传感器、冷媒传感器等，应用于汽车电子、氢能源、电力电网等领域。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 8 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 70.88%。