在当前消费电子与 AI 技术深度融合的浪潮中，存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素，直接影响着用户的使用体验。因此，无论是手机、电脑等智能终端设备，真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，还是新兴的 AI 硬件产品，其数据存储都朝着 " 更高性能、更小体积、更低功耗、更可靠 " 的方向快速迭代。

近日，康盈半导体在 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展展位上，以 「小而不凡 速启 AI 未来」 为主题举办了 2025 年康盈半导体新品发布会，正式发布了 Small PKG.eMMC、ePOP、PCIe 5.0 SSD 三款存储新品，在产品体积、功耗、性能、速度等方面进一步突破，用以更好地满足 AI 时代的各类产品需求。同期，还举行了「镜界未来 · 跨界交响共筑 AI 眼镜视界新纪元」圆桌会议，共同探讨了 AI 眼镜的发展。

新一代 KOWIN Small PKG.eMMC 和 KOWIN ePOP 嵌入式存储芯片，具有小体积、低功耗、高性能、大容量的特点，主要适用于 AI 智能眼镜、智能手表、游泳耳机、领夹麦、无人机等小型化智能设备，能够更好地满足这些产品的轻量化、高性能、长续航、稳定可靠和数据安全等需求。

新一代 KOWIN Small PKG. eMMC 嵌入式存储芯片兼容 JEDEC eMMC5.1 规范并支持 HS400 高速模式，具有 7.2x7.2x0.8（mm）的超小封装尺寸。对比 Normal eMMC，其可减少 PCB 板 65.3% 的面积；对比上一代 Small PKG. eMMC，体积更小的同时，还拥有 32GB/64GB/128GB 的更大容量，顺序读取速度高达 300MB/s，顺序写入速度高达 200MB/s。更小、更轻的设计和高速度读写，使其非常适合目前热门的 AI 眼镜应用。

KOWIN ePOP 嵌入式存储芯片将 eMMC 与 LPDDR 集成在一个封装内，采用在 SoC 上（package on package）贴片的方式，不占用 PCB 板平面面积，进一步精简产品尺寸。新一代 KOWIN ePOP 封装尺寸缩小到了 8x9.5x0.75（mm），搭载的 LPDDR 由 LPDDR3 升级至 LPDDR4X，容量 32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb 可选，顺序读取速度高达 300MB/s，顺序写入速度高达 200MB/s，且兼容各主流 SoC 平台。

KOWIN PCIe 5.0 SSD 固态硬盘解决方案，主要是针对 AI 训练、高性能计算、专业内容创作和高端游戏等应用场景而开发，具备超高配置和稳定性能，能够更好地满足数据量爆炸式增长的背景下，用户对高速、低延迟存储的需求。

该方案采用主流成熟主控方案，搭配 3D TLC NAND 技术，支持 PCIe Gen5.0x4 总线接口，符合 NVMe 2.0 传输协议，具有 1TB/2TB/4TB 超大容量可选，顺序读写速度高达 14,000/13,000（MB/s），4K 随机读写速度高达 8000/7800（MB/s），平均无故障时间（MTBF）150 万小时。同时，配载 4K LDPC 纠错算法，支持端到端数据保护，保证数据的高可靠性和高兼容性。

此次康盈半导体新品发布现场还举行了「镜界未来 · 跨界交响共筑 AI 眼镜视界新纪元」圆桌会议 ，嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体专家任兴旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 创始人 Light、康盈半导体副总经理齐开泰 5 位行业大咖，针对 AI 眼镜的市场现状进行了讨论，包括 AI 眼镜的定义、未来发展前景和方向、数据安全，以及目前面临的技术瓶颈和市场推广挑战等。

康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

康盈半导体旗下产品线丰富，涵盖 eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U 盘等，能够广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域，满足市场的多样化存储需求。