作者   |   弗雷迪

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8 月，AI 行情扩散从光模块、PCB，扩散至服务器电源、液冷等环节。

英维克、欧陆通、麦格米特等概念股股价均创出历史新高。

由于供应链地位不如光模块、PCB 等环节，以往液冷板块上涨总被当成是 AI 行情的尾声，缺少基本面的支撑，炒得再高也只是主题炒作，个把月股价便纠回原型。

然而，这次不一样了。

随着液冷方案成为下一代算力产品的标配，液冷渗透率加速提升，有望继续成为 AI 算力革命下的核心投资方向。

01

今年是液冷元年？

事实上，液冷概念从诞生到发酵已近 2 年。

2023 年 AI 热潮兴起后，市场对液冷有从 0 到 1 爆发的高预期，但产业实际落地节奏平稳缓慢。

究其原因，液冷的落地延迟主要是国内外主流高芯片的落地延迟，如国外 GB200、GB300 系列，国内主流芯片也类似。

理论上风冷散热只有 30kW，而 B200 单卡 1.2kW，B300 单卡 1.4kW，NVL72 机柜更直接 120-130kW。这意味着，只要机柜功率跨过去，就必须上液冷。

GPT-5 的发布带动 Al 芯片热潮，随着英伟达 Blackwell 系列芯片的持续放量，对于液冷技术应用的需求显得迫在眉睫。

B200 芯片端的液冷设计、机柜预留液冷架构是重要的前置条件，从 GB200 开始第一次推整机柜 CDU，到了 GB300 时液冷方案更是有望接近标配，即将出货的 Rubin 机柜系列用的就是冷板浸没的混合方案 or 全浸没。

而 AISC 芯片这边，尤其是 Meta 在未来数据中心也将大力推广液冷方案，128 卡迭代后定制机柜至少要上冷板式。

再者，边际变化事件频频出现。

近期适配液冷的交换机、GPU 等产品接连推出，标志着液冷技术应用场景的破圈。AMD 推出的新品 MI350 系列，高性能版支持液冷散热；博通的第二代以太网交换机产品，也提供了风冷和液冷两种配置。

液冷方案完成了从坐冷板凳到首发球员的转变，原生液冷指服务器或 rack 出厂即配液冷，意味着未来几年渗透率必将快速提升。

不久前刚刚发布业绩的英伟达给出发货预期，B200 已上市并且被大量客户采用，B300 则于 7 月底至 8 月初开始生产，目前已全面投产，预计下半年市场将广泛可用。

上半年，工业富联 AI 服务器相关业务表现突出，营收同比增长超 60%，其中液冷技术成为高端 A1 服务器的标配 ,GB200 等新一代产品量产爬坡推动液冷机柜出货量激增。

TrendForce 预计，到 2025 年，BlackwellGPU 将占 NVIDIA 高端 GPU 出货量的 80% 以上。

同时指出，随着 NVIDIAGB200NVL72 机柜式服务器于 2025 年放量出货，北美大型云服务商加速升级 AI 数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在 AI 数据中心的渗透率将从 2024 年的 14%，大幅提升至 2025 年的 33%，并于未来数年持续成长。

随着 GB200/GB300 下半年放量，AI 服务器液冷渗透率或将实现跨越式提升，因此2025 年是液冷落地元年。

而国内也在加速推进液冷方案的使用，在政策要求 ( 如上海、深圳规定 2025 年新建数据中心 PUE<1.25 ) 、以及运营商大规模部署 ( 三大运营商明确 2025 年 50% 以上新建 IDC 采用液冷的驱动下，与海外基本同步。

市场空间的另一个驱动因素是价值量的膨胀，液冷渗透率在未来有一个加速上升的趋势，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。

液冷零部件主要包括冷板、UQD、manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK 等。冷板是散热模块中的核心部件，因材料成本较高且加工工艺复杂，成本占比较大。

从 GB200 到 GB300，不光整机价格将从 8.4 万美元跳到 10 万美元以上，GB300 也从原来 GB200 的大面积冷板覆盖设计，转为每个 GPU 芯片配备独立的 " 一进一出 " 液冷板，增加了冷却硬件用量。

以 NVL72 系统为例，单个计算托盘的快接头数量从 GB200 的 6 对激增至 14 对，系统总量从 126 对翻倍至 252 对。

根据机构测算，如果按照液冷单机柜 10 万美金，明年出货 10 万个机柜，再假设 ASIC 链液冷空间占英伟达链一半，那么 2026 年全球 AI 液冷有望达到 1000 亿人民币。

这几乎是平地起高楼的放量姿态，对成长性的刻画甚至不亚于过去的光模块、PCB，后者近两年在业绩上逐渐兑现，核心龙头凭借与北美科技厂的绑定，未来业绩确定性也很高。

因此，液冷的叙事逻辑已经开始转变。两三年前，市场曾担忧液冷仅为单公司概念，缺乏板块合力。而如今板块性已显著增强，诸多公司正投入该领域，验证了趋势的确定性。

国内液冷产业链公司股价随即迎来大爆发，英维克、高澜股份、川环科技、强瑞技术、思泉新材、曙光初创等公司已经积累了巨大的涨幅。

在过去每轮 AI 算力行情里，液冷都是吊车尾，因为都是主题炒作补涨。但未来两年，有了基本面的加持，液冷有望成为算力行情的领头羊。

核心标的英维克，8 月涨幅已经超过 98% 接近翻倍，从 4 月份价格低谷 21.5 元 / 股计算，目前市值 775.5 亿元，增长接近 4 倍。

未来，以英维克为首的液冷产业链能否用基本面托举如此凌厉的涨势，是否还能塑造像光模块 " 三剑客 " 的龙头格局，或者跑出像胜宏科技、沪电股份这种后起之秀？

02

下一个光模块、PCB？

去年我们曾在文章《AI 时代的下一个 " 光模块 "》里分析过液冷产业链的机会，国内很多技术提供商依照从服务器芯片，再到机柜甚至整个机房的液冷方案层次划分，但目前上市公司在英伟达供应链中仅有工业富联、比亚迪电子以及英维克。

其中，英维克作为具备液冷全链路解决方案的 Tier1，出现在达链多个零部件模块的白名单中，同时间接供应了 ASIC 侧服务器，整体来看利润兑现潜力是最大的。

而未来更多内地厂商有望打入全球液冷产业链，如同光模块、PCB 一样，占到全球液冷市场的舞台中央。

当前英伟达链供应商决定权主要在台湾 OEM 厂商，后者偏好台系供应链。

2023 年 AI 爆发初期，英伟达也优先选择台系 PCB 供应链，因此内地 PCB 厂商没能在初期切入，几乎拿不到太多订单。

但随着 AI 需求连续两年高速增长，下游都在焦急等待英伟达芯片出货，而台厂产能扩张偏慢，内地厂商技术实力获得认可，英伟达不得不引入内地 PCB 厂商，最终在该领域拿到了很大份额。

这一订单的转移，造就了 A 股市值超过 2000 亿的 PCB 新龙头——胜宏科技。

而当前时点，液冷板块也有可能在未来几年中复制这一机遇。

随着 GB200、GB300 进入上量期，液冷成为刚需。AI 需求大爆发背景下，在 PCB 行业台系厂商第二年都失守了，那么对于明后年增速将大幅提高的液冷行业，台系厂商产能方面能否跟上，要打个大大的问号。

并且，液冷在服务器成本虽然仅占 3%，但是它的稳定发挥对服务器安全运行至关重要，一旦发生漏液、堵塞，将导致价值上百万美金的服务器损毁。

海外终端客户大概率不会为了卷成本而忽视质量风险，引入太多供应链，而是更有可能像光模块、PCB 一样，只绑定少数液冷厂商，通过大规模量产提高产品可靠度。因此，明后也极有可能走出享受订单外溢的液冷企业。

未来，哪些公司有潜力成为液冷板块的领军企业？

从竞争力角度，液冷行业公司可分为两类：一类具备系统设计集成能力，以头部公司为主，如英维克、高澜、曙光数创。

另一类具备制造能力，多为尾部公司或从新能源、汽车领域转型而来，侧重单个零部件制造。

两类公司成长轨迹不同：头部系统集成商以品牌出海为目标；尾部制造类公司则通过台湾代工模式获取业务增量，各自主导的优势路径推动板块整体稳步发展。

此外，液冷领域也存在技术迭代。

智算中心液冷散热系统主要有三种形式，分别为：冷板式液冷系统、浸没式液冷系统和喷淋式液冷系统。

技术路线上，冷板式液冷 ( PUE 可低于 1.2 ) 凭借成熟度主导当前市场 ( 占 90% ) ，而浸没式液冷因 TC0 优势 ( PUE 可低于 1.2. 远优于风冷的 1.6 ) 在高功率场景快速渗透。

并且，液冷的准入门槛不仅在于制造加工的高精度要求，更关键的是系统集成设计能力。

云厂商、服务器代工厂商缺乏相关经验，需依赖液冷厂商共同研发并提供系统集成方案。

以 GB200 到 GB300 的升级为例，GB200 采用大液冷板设计，存在管路及接头数量少但运维复杂、漏液或堵塞时需整层停机及更换整块大板子（维修成本高）等问题；GB300 原计划通过切割大液冷板为小液冷板优化运维友好性，但因设计能力不足，优化方案长期未落地。

这一案例凸显了系统集成设计对液冷行业的高门槛要求，无数据中心、服务器等领域经验的厂商难以掌握此类设计能力。

03

尾声

总的来看，液冷与光模块、PCB 的成长逻辑其实是一致的，均是 AI 上游价值量通胀的环节，且受益于 AI 算力快速增长的趋势，具备单机价值量提升和渗透率提升的双重逻辑驱动。

然而，液冷在成长性上更为突出的一点是从 0 到 1 的阶段更像是平地起高楼，渗透率不是慢慢提升，而是明年几乎完成标配的情况。

借鉴这两年光模块、PCB 的崛起经验，未来液冷竞争格局也有望出现一批新的龙头，值得跟踪一下。（全文完）

▍往期回顾

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