中邮证券有限责任公司吴文吉 , 翟一梦近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《CIS、PMIC 营收占比持续提升，新品逐步导入市场》，给予晶合集成买入评级。

晶合集成 ( 688249 )

l 事件

8 月 28 日，公司发布 2025 年半年度报告：1）2025H1 实现营收 51.98 亿元，同比 +18.21%；实现归母净利润 3.32 亿元，同比 +77.61%；实现扣非归母净利润 2.04 亿元，同比 +115.30%。2）单 Q2 来看，公司实现营收 26.31 亿元，同比 +21.24%；实现归母净利润 1.97 亿元，同比 +82.52%；实现扣非归母净利润 0.81 亿元，同比 +117.40%。

l 投资要点

产能利用率持续处于高位水平。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025H1 公司实现营收 51.98 亿元，同比 +18.21%；实现归母净利润 3.32 亿元，同比 +77.61%；实现扣非归母净利润 2.04 亿元，同比 +115.30%；2025H1 公司综合毛利率为 25.76%。

CIS 和 PMIC 产品营收占比提升。公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2025H1，公司实现主营业务收入 51.30 亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm 开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升。

OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场。公司在 OLED 显示驱动芯片代工领域积极布局，目前 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片 OLED 显示驱动芯片研发进展顺利，预计 2025 年底可进入风险量产阶段。公司针对 XR 微型显示技术，正在进行硅基 OLED 相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作，目前 110nm Micro OLED 芯片已实现小批量生产。目前公司 CIS 产品制程涵盖 90-55nm，其中 55nm CIS 产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产。同时，公司 28nm 逻辑芯片持续流片、55nm 逻辑芯片实现小批量生产。

l 投资建议

我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 108.64/124.85/141.53 亿元，分别实现归母净利润 8.54/12.56/15.26 亿元，维持 " 买入 " 评级。

l 风险提示

下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券股份有限公司陈蓉芳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 63.46%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 13.21 亿，根据现价换算的预测 PE 为 35.62。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 3 家机构给出评级，买入评级 2 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 32.16。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。