每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的子公司金宝电子募投项目 2000 吨 / 年高速高频板 5G 用（HVLP）铜箔项目是否已投产？如果还未投产，预计何时投产？

宝鼎科技（002552.SZ）9 月 3 日在投资者互动平台表示，公司子公司金宝电子 2000 吨 / 年高速高频板 5G 用 HVLP 铜箔募投项目已于 2024 年 12 月建成，目前处于试运行阶段。

（记者 张明双）

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