太平洋证券股份有限公司张世杰 , 罗平近期对快克智能进行研究并发布了研究报告《公司深度研究：焊接设备细分龙头，AI 驱动成长边界拓展》，给予快克智能买入评级。

快克智能 ( 603203 )

报告摘要

公司概况：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。公司创立于 1993 年，是一家专业的智能装备供应商，2015-2024 年营收由 2.30 亿元增长至 9.45 亿元，CAGR 高达 17.00% 公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。近年来，公司积极把握 AI 智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，深度布局 AI 人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道，精密焊接装联设备和 AOI 机器视觉设备实现增长。

受益 3C 产品创新、自动化、出海趋势，助力主业实现高速增长。在消费电子领域：消费电子 AI 化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。公司精准把握 AI 消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在 A 客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。在工业检测领域：随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。公司聚焦 SMT 环节标准化检、智能终端智能穿戴全检环节、AI 服务器、光模块、半导体封装等多领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务协同推进。积极拥抱出海趋势：公司专注于全球化交付与新兴场景拓展，已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务；并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备 DEMO 中心和售后服务体系。

半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，切入先进封装业务前景未来可期。全球半导体封装设备市场在 AI 与新能源驱动下持续扩容，据 SEMI 预测，2025 年全球封装设备销售额将增长 7.7%，达到 54 亿美元。2026 年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长 5.0%，封装设备销售额预计增长 15.0%，实现连续三年增长。公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，先后获得汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。公司积极切入 CoWos 先进封装领域，TCB 设备研发进展顺利，预计 2025 年内完成研发并启动客户打样，前景未来可期。

风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

我们预计 2025-2027 年公司实现营收 11.51、 13.28、 14.91 亿元，实现归母净利润 2.67、 3.15、 3.81 亿元，对应 PE 31.09、 26.44、 21.85x，维持公司 " 买入 " 评级。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券刘俊奇研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 52.93%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 3.63 亿，根据现价换算的预测 PE 为 20.83。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 4 家机构给出评级，买入评级 3 家，增持评级 1 家。

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