本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星 Exynos，卷土重来。

韩媒 ETNews 发布博文，报道称三星已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并准备好进入大规模生产阶段。

据业内人士透露，一款疑似三星下一代 Exynos 2600 的 AP 在 Geekbench 6 基准测试网站上获得了单核 3309 分、多核 11256 分的成绩。这些能够体现智能手机性能的分数，几乎与高通下一代骁龙 8 Elite 第二代 AP（单核 3393 分、多核 11515 分）的成绩持平。此前，Exynos 2600 在同一测试中的平均单核成绩为 2575 分，多核成绩为 8761 分，这意味着短期内性能有了显著提升。

Exynos 一直是三星非内存部门的 " 痛处 "。它由三星 LSI 事业部设计，并由三星代工厂制造，是体现三星非内存部门竞争力的关键部件。尽管三星每年都会发布新的 Exynos 机型，但它们在散热管理和能效方面的表现一直不佳，与高通应用处理器的差距不断扩大。

三星在 Galaxy S21、S22 和 S24 系列中混合使用了高通骁龙和 Exynos，但由于代工厂良率和性能问题，S25 系列完全放弃了 Exynos，转而完全依赖高通。

然而，随着 Exynos 2600 性能的提升，科技行业推测明年将出现转变。Exynos 2600 是首款采用三星 2 nm 晶圆代工技术的产品。继性能提升之后，三星已于 7 月发布的可折叠手机 Galaxy Z Flip7 全面搭载了 Exynos 芯片。此外，据报道，该公司已敲定计划将 Exynos 2600 应用于 Galaxy S26 系列，该系列将于明年初上市。

三星代工业务部门正热切期待 Exynos 的成功。一位科技行业消息人士表示：" 如果 Exynos 能够证明其性能提升并扩大供应，它将推动代工订单的增长。这可能会成为三星非内存业务的增长催化剂，而该业务目前正日益落后于领先者。"

目前的关键问题在于三星尚未最终决定，是否在 Galaxy S26 系列智能手机中采用这款新型芯片。根据业内消息，这一重要决策预计将在今年第四季度（10 月至 12 月期间）正式作出。

该韩媒指出，Exynos 2600 芯片采用了新型散热部件 " 热传导模块（HPB）"，工作原理类似于散热片，能够有效管理芯片运行过程中产生的热量，有望解决以往发热问题，提升性能稳定性。而这一进展被视为在应用处理器（AP）市场，三星挑战台积电（TSMC）垄断地位的关键一步。

CounterPoint Research 的数据，台积电目前主导全球高端 AP 代工市场，占据 5 纳米以下智能手机 AP 出货量的 87% 份额，并拥有较强的定价权。

近期有消息称台积电计划上调 3 纳米工艺晶圆单价，最高涨幅 8%，这让高通等客户面临成本上升压力。高通目前使用台积电 3 纳米第二代技术生产 AP" 骁龙 8 Elite"，晶圆成本高达每片 1.85 万美元。

Digitimes 报道称，台积电正在考虑调涨明年先进工艺的代工价格，涨幅在 5% 到 10%，而涨价的原因是美国关税、汇率波动及供应链价格等多因素带来的影响。

目前台积电已经将涨价后的报价给了合作伙伴，涉及 5nm、4nm、3nm 及 2nm 工艺等先进制程，好消息是成熟工艺的价格可能会有所下降，毕竟这方面国内的芯片代工厂已经杀价了。

在工艺代工上，台积电以往的 28nm 晶圆代工只要 3000 美元，7nm 涨到了 10000 美元，5nm 是 16000 美元，3nm 是 20000 美元，而最新的 2nm 工艺预计至少 30000 美元起，人民币超过 20 万元。

如果涨价 10%，那么价格还会进一步提升，而苹果、高通、联发科等使用台积电 3nm、2nm 工艺的手机芯片势必也会涨价，已经有报道说手机处理器会涨价 5% 了。

当然 NVIDIA 的 GPU 芯片也一样会受到影响，当前的 Blackwell 一代还是定制 5nm 的 4N 工艺，明年的 Rubin 会升级到 3nm 工艺，同样面临涨价考验。

韩媒认为，三星需证明其 2 纳米工艺的稳定性和竞争力，才能成功吸引高通等大客户，实现代工市场的多元化。

全球智能手机芯片市场，联发科强势反弹

据 Counterpoint Research 发布的 2025 年第一季度全球智能手机芯片市场份额数据。整体来看，联发科继续保持市场份额领先，高通高端市场表现亮眼，苹果受新机带动出货增长，三星借力中端机型实现回升，紫光展锐继续深耕低端市场，而华为则在中国本土市场展现出强劲复苏势头。

2025 年第一季度，联发科以 36% 的市场份额再次蝉联全球智能手机芯片出货量第一。增长主要来自入门级与主流市场需求回暖；而高端市场出货量则有所下滑。

高通本季度出货量环比持平，市场份额为 28%，稳居第二。表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片 Snapdragon 8 Elite 获得多项设计采用。

苹果凭借 iPhone 16e 的发布搭载全新 A18 芯片，在本季度实现了同比出货增长，市场份额为 17%。但由于季节性因素，环比出现下滑。

三星本季度 Exynos 芯片出货量小幅回升，市场份额稳定在 5%。

紫光展锐本季度出货量环比下降，市场份额为 10%。主要原因在于 LTE 芯片出货减少，但其 LTE 产品组合持续在低端市场（售价低于 99 美元）中扩大份额。

华为海思本季度芯片出货量环比略有下降。Counterpoint 指出，尽管如此，华为在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础。搭载麒麟 8010 芯片的 Nova 13 系列与 Mate 70 系列的发布，推动了海思在本季度的出货增长。