xMEMS Labs 将在 9 月 16 日（台北）、9 月 18 日（深圳）举行【xMEMS Live - Asia 2025】技术研讨会，届时将会有xMEMS工程师、系统架构师、企业高管等，共同探讨基于 MEMS 技术的全新音频与主动热管理方案。

xMEMS Labs 官方已经公布了本次研讨会的活动议程与核心亮点，将重点展示 Sycamore 近场扬声器与 µ Cooling 芯片风扇。活动中，搭载 MEMS 技术的 AI 眼镜原型机将首次亮相，带来更轻盈舒适佩戴体验的同时，还能助力释放出更强大的性能。

根据官方最新公布的资料，研讨会上还将发布新一代耳机架构。该架构融合了 Sycamore 近场扬声器和 µ Cooling 芯片风扇技术，让耳机更轻薄的同时，还具备主动式湿度控制功能。

公布新一代耳机架构，带有主动湿度控制

在音频部分，xMEMS新一代耳机架构采用 Sycamore 近场扬声器替代 40-50mm 传统头戴式耳机的动圈驱动单元，从而大幅降低体积与重量，提升佩戴舒适度。

据了解，与 50mm 动圈驱动单元相比，Sycamore 近场扬声器体积缩小 98%，仅为 85mm ³，且重量只有 150 毫克。在实际头戴式耳机的应用上，一块基于 Sycamore 的扬声器板仅重 18 克，而传统 50mm 动圈驱动单元组件约 42 克，整体重量减轻 57%。

另外，Sycamore 近场扬声器只需 1cc 背腔空间，便能提供全频段高保真音质，兼顾音质体验。而节省下来的空间可塞进更大的电池，或者实现更纤薄的设计等。得益于 Sycamore 近场扬声器，头戴式耳机可以大幅削减体积和重量，减少在设计上的限制，也能有效降低佩戴负担，提升舒适性。

xMEMS 新一代耳机架构的另一大亮点是给耳机带来了主动式湿度控制功能。

长时间使用头戴式耳机，容易出现闷热感，影响佩戴体验。通过 µ Cooling 芯片风扇技术，可实现静音、无感知的主动式透气调节。有效降低耳罩内环境的湿度与热量堆积，维持在合适水平，带来更清凉、干燥的佩戴体验。

公布的数据显示，µ Cooling 芯片风扇能够有效调节耳罩内部的环境湿度，在 85% 湿度的耳罩环境内，启动该芯片风扇后，在 5 分钟内便可把湿度降到环境水平，相对湿度下降 20%。

xMEMS Labs 系统工程副总裁 Yanchen Lu 表示，" 我们的 MEMS 架构重新定义了耳机设计的可能性。通过将 Sycamore 的固态音质表现与 µ Cooling 的先进热管理与湿度控制结合在一起，我们正在帮助厂商突破传统外形设计的限制 —— 打造更轻薄、更具表现力的耳机，同时最大化音质和舒适度。这一突破提升了外观与功能，彻底改变了全天候聆听体验。"

xMEMS Labs 推出的新一代耳机架构，通过创新技术，改变了头戴式耳机的体验。不仅能够大幅降低耳机的体积和重量，还能有效改善长时间佩戴出现的闷热感等痛点，带来更舒适佩戴体验的同时，也能兼顾音质效果，给行业带来了一种新的解决方案。

Sycamore 扬声器与 µ Cooling 设备已经面向部分早期客户开放，计划于 2026 年下半年实现量产。相关演示产品将会在 xMEMS Live - Asia 2025 技术研讨会上展出，感兴趣的朋友可以前往现场了解更多。

研讨会详细议程如下：

* 主办方保留议程调整权，精准流程以最终版本为准

研讨会报名：

参与研讨会的朋友请点击阅读原文通过官网报名或者通过下方活动行小程序报名，选择您参加的场次并提交报名申请。工作人员将进行信息审核，通过后将有报名成功的短信发送到您的手机上。活动当日根据成功报名的短信验证入场。

台北站

活动时间：2025 年 9 月 16 日

活动地址：台北 Illume 酒店

深圳站

活动时间：2025 年 9 月 18 日

活动地址：深圳南山威斯汀酒店

我爱音频网总结

xMEMS Live - Asia 2025 技术研讨会的活动议程与核心亮点都已经公布，Sycamore 近场扬声器与 µ Cooling 芯片风扇是本次研讨会的重点。基于这两大产品，xMEMS Labs 推出了创新的 AI 眼镜方案与新一代耳机架构，通过创新技术的融合应用，帮助 AI 眼镜与头戴式耳机突破在设计上的限制，大幅提升佩戴舒适性、改善散热等，给用户带来前所未有的新体验，也给行业提供了新的解决方案和可能性，值得关注。