雷达财经 09-06
沪硅产业拟70.40亿元购资产并募集配套资金
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雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

9 月 5 日,沪硅产业(688126.SH)发布公告,拟通过发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投 46.7354% 股权、新昇晶科 49.1228% 股权和新昇晶睿 48.7805% 股权,交易总金额为 7,039,621,536.73 元。本次交易构成重大资产重组,但不构成重组上市。

交易完成后,上市公司将直接持有并通过全资子公司上海新昇逐级持有的方式合计持有标的公司 100% 的股权。本次交易有利于上市公司进一步整合资源、发挥协同效应、提升经营管理效率。交易尚需经上交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

天眼查资料显示,沪硅产业成立于 2015 年 12 月 09 日,注册资本 274717.7186 万人民币,法定代表人姜海涛,注册地址为上海市嘉定区兴邦路 755 号 3 幢。主营业务为半导体硅片的制造及销售。

目前,公司董事长为姜海涛,董秘为方娜,员工人数为 3044 人。

公司参股公司 24 家,包括上海新昇半导体科技有限公司、Okmetic Oy、保硅(上海)半导体科技有限公司、上海硅欧投资有限公司、NSIG Sunrise S. à .r.l. 等。

在业绩方面,公司 2024 年至 2025 ( Q2 ) 年营业收入分别为 33.88 亿元、8.02 亿元和 16.97 亿元,同比分别增长 6.18%、10.60% 和 8.16%。归母净利润分别为 -9.71 亿元、-2.09 亿元和 -3.67 亿元,归母净利润同比增长分别为 -620.28%、-5.47% 和 5.67%。同期,公司资产负债率分别为 34.40%、36.85% 和 39.78%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险 43 条,周边天眼风险 91024 条,历史天眼风险 5 条,预警提醒天眼风险 247 条。

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