近日，芯碁微装（688630.SH）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由中金公司担任独家保荐人。据资料显示，芯碁微装已于 2021 年在科创板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现 "A+H" 两地上市。

芯碁微装是直写光刻行业的全球引领者，为 AI 时代的先进信息技术产业提供核心设备。芯碁微装凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

根据灼识谘询的资料，按 2024 年的营业收入计，芯碁微装是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商，市场份额为 15.0%。根据灼识咨询的资料，截至 2025 年 6 月 30 日，芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。根据灼识咨询的资料，截至 2025 年 6 月 30 日，芯碁微装服务的全球先进封装客户数量最多。

业绩方面，截至 2025 年 6 月 30 日止 6 个月，芯碁微装录得营业收入约 6.54 亿元人民币 ( 单位下同 ) ，同比增长约 45.6%；净利润约 1.42 亿元，同比增长约 41.1%。