本文来源：时代财经

9 月 8 日，在 2025 年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会上，有投资者提问三费投入和成本控制方面的问题，晶华微董事长吕汉泉表示，三费方面，公司研发材料增加较多，在研芯片项目数量较去年同期增长 35.00%，流片次数提升 140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，加速推进新产品研发与量产进程，同时围绕 " 精管协同 " 原则，系统推进与团队的整合管理，通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。（时代财经）