【CNMO 科技消息】近日，有数码博主曝光了联发科天玑旗舰 SoC 的累计出货量（不含海外和平板）。CNMO 注意到，近四代芯片出货量累计超 3000 万颗。

天玑 9400+

爆料数据显示，天玑 9000 出货 440 万颗，天玑 9200/+ 出货 760 万颗，天玑 9300/+ 出货 1140 万颗，而最新一代天玑 9400/+ 虽发布较晚，但已快速出货 960 万颗。四代芯片累计出货量突破 3000 万颗，突显联发科在高端智能手机芯片市场的迅猛增长。其快速扩张直接占据了其他 SoC 厂商（如高通）的潜在成长空间。

其中，天玑 9400+ 处理器于 2025 年 4 月 11 日发布，采用台积电 3nm 工艺制程，首批搭载机型包括 OPPO Find X8s 系列、vivo X200s 和真我 GT7 等。该芯片采用第二代全大核 CPU 架构，包含 1 颗 3.73GHz Cortex-X925 超大核、3 颗 Cortex-X4 超大核和 4 颗 Cortex-A720 大核，GPU 搭载 12 核 Immortalis-G925，支持光线追踪及天玑倍帧技术 2.0+，游戏帧率可提升两倍且功耗降低 40%。

此外，根据 2025 年第一季度全球智能手机应用处理器市场占有率报告。排在首位的是联发科，市场占比为 36%。高通排在第二位，市场份额为 28%。第三名为苹果，市场份额为 17%。