证券之星消息，德福科技 ( 301511 ) 09 月 08 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，贵司收购卢森堡铜箔公司后，是否具有生产 HVLP-5 铜箔的能力，从贵司发布的投资者活动记录表看，2021 年卢森堡公司已研发出 HVLP-5 铜箔，后面又说处于特性分析测试阶段，当前是否通过英伟达或覆铜板厂商的测试，通过英伟达测试后产量有多少，是否可以立马快速放量

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔具备 HVLP5 铜箔生产能力，目前 HVLP1-4 已批量生产。德福科技 HVLP1-3 已实现批量出货，HVLP3-5 已在多家头部覆铜板企业送样测试，目前进展顺利。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵公司相关产品有涨价吗。希望您回答一下，谢谢。

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，近期多家国际友商已调整产品价格，公司将根据市场供需环境，及时调整公司定价策略。感谢您的关注。

投资者：高端电子电路铜箔（RTF&HVLP）景气度持续向上，金居已涨价 3k，三井涨价 6k, 公司 RTF-3 代（粗糙度 1.5 μ m）批量供货；RTF-4 代进入认证阶段，请问公司 RTF&HVLP 年产能是多少？另外公司产品是否运用于机器人领域？

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司电子电路铜箔总产能 5 万吨 / 年，包含 RTF 和 HVLP。机器人中的动力系统、控制系统、驱动系统均可使用公司电解铜箔产品，其中锂电铜箔可应用于动力系统中的锂电池，电子电路铜箔可应用于控制系统、驱动系统中控制器、数据处理模块、通讯模块、伺服驱动器等多类 PCB 应用场景。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！7 月 10 日，欣旺达在互动平台表示，公司计划 2026 年推出第一代全固态电池产品 ;2027 年推出第二代全固态电池产品。请问：贵司是该公司的供应商吗？感谢您。

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司 2025 年上半年应用于半 / 全固态电池的锂电铜箔达 140 吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产品。感谢您的关注。

投资者：半导体带载体可剥离超薄铜箔，是芯片封装与基板（IC 载板、2.5D/3D 封装）制造中的关键材料。它要求铜箔厚度极薄、表面轮廓极低，并且载体层与可剥离层之间的剥离力需要稳定可控，以确保在微细线路加工中的高精度和高可靠性。在中国半导体工艺快速发展与突破背景下、贵公司自主研发的 3um 超薄载体铜箔 ( C-I C1 ) 目前进展如何 ? 与哪些客户已经完全验证出货 ?. 贵司此产品是否已经打破了日本金属的国际垄断？谢谢 !

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的 3um 超薄载体铜箔已批量稳定供货，实现该产品国产替代，目前新增 10 余家客户送样验证。感谢您的关注。

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