钛媒体 App 9 月 9 日消息，继 8 月底英伟达透露 Rubin 架构芯片计划明年量产后，当地时间 9 月 8 日的高盛技术会议上，英伟达又谈到 Rubin 的进展。英伟达 CFO 科莱特 · 克雷斯表示，Rubin 芯片已经在为进入市场做准备，Rubin 架构将会有 6 个芯片，这些芯片都已经流片。

科莱特 · 克雷斯表示，2026 财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了 Blackwell 架构的 GB200、B200 和 Blackwell Ultra 架构的 GB300。第三季度 GB200 和 GB300 还在发货。再往后看，在 Rubin 进入市场之前，英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。

科莱特 · 克雷斯说，一年前谈论的话题还是 Blackwell 架构和架构之间的过渡，现在 Blackwell 已经进入市场，还包括 Blackwell Ultra，这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话题是，在预训练、后训练和推理阶段是否还需要大量计算？可以看到，在过去一年间计算方面仍有巨大需求，其中很重要的一部分是由推理型模型产生的。（第一财经）