智能手机的性能瓶颈，从来不是 " 运算速度（MIPS）"，而是 " 散热能力 "。

随着边缘 AI 技术推动设备功耗持续攀升，散热挑战只会愈发严峻。而解决方案，正是兼顾 " 设计美感 " 与 " 用户体验 " 的智能散热技术。

在 xMEMS，我们用µ Cooling 技术重新定义主动散热 —— 这款 " 芯片级气泵 " 可轻松集成到智能手机及其他空间受限的设备系统中，高效解决散热难题。

诚邀您参与 xMEMS Live 研讨会，现场见证 µ Cooling 技术在多类应用场景下的实际效果。

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关于  xMEMS  Labs，Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的 "X" 因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS  在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问  https://xmems.com。